Per skylę prieš paviršiaus kalną Koks skirtumas?

"Kokie yra skylių tvirtinimo (THM) ir „Surface-Mount Technology“ (SMT) privalumai ir trūkumai? Kokie yra pagrindiniai THM ir SMT skirtumai ir bendri dalykai? O kas geriau, THM ar SMT? Mes parodysime jums skirtumus tarp skylių montavimo (THM) ir paviršiaus montavimo technologijos (SMT). Pažvelkime! ----- FMUSER"

Dalijimasis yra rūpestis!

Turinys

1. Tvirtinimas per skylę | PCB surinkimas
    1.1 Kas yra THM (per skylę montuojamas) - per skylių technologiją
    1.2 Per skylių komponentus Kas jie yra ir kaip jie veikia?
        1) Kiaurymių komponentų tipai
        2) Dengtų skylių komponentų tipai (PTH)
        3) Plokščių skylių plokščių komponentų tipai
2. Per skylių komponentus Kokie yra THC (per skylių komponentus) pranašumai
3. Paviršiaus tvirtinimo technologija PCB surinkimas
4. SMD komponentai (SMC) Kas jie yra ir kaip jie veikia?
5. Koks skirtumas tarp THM ir SMT PCB surinkime?
6. SMT ir THM | Kokie yra privalumai ir trūkumai?
        1) Paviršinio tvirtinimo technologijos (SMT) pranašumai
        2) Ant paviršiaus montuojamos technologijos (SMT) trūkumai
        3) Kiaurymių tvirtinimo (THM) pranašumai
        4) Kiaurymių montavimo (THM) trūkumai
7. Dažnai užduodami klausimai 

FMUSER yra aukšto dažnio PCB gamybos ekspertas, mes teikiame ne tik biudžetines PCB, bet ir internetinę paramą jūsų PCB dizainui, susisiekite su mūsų komanda daugiau informacijos!

1. Tper skylių montavimą | PCB surinkimas

1.1 Kas yra THM (Kiaurymių montavimas) - T.per skylių technologiją

THM reiškia „Kiaurymių montavimas"kuris taip pat vadinamas"THM"per skylę"per skylę"Arba"per skylių technologiją"ThtKaip tai įvedėme puslapis, skylių montavimas yra procesas, kurio metu komponentų laidai dedami į gręžtas skylutes ant pliko PCB, tai yra tarsi paviršiaus montavimo technologijos pirmtakas. 

Per pastaruosius kelerius metus elektronikos pramonė nuolat augo dėl vis didėjančios elektronikos naudojimo įvairiuose žmogaus gyvenimo aspektuose. Augant pažangių ir miniatiūrinių gaminių paklausai, auga ir spausdintinių plokščių (PCB) pramonė. 

Taip pat yra daug PCB terminologijos PCB gamyboje, PCB projektavime ir kt. Galbūt geriau suprasite spausdintines plokštes perskaitę kai kurias PCB terminologijas iš žemiau esančio puslapio!

Taip pat skaitykite: Kas yra spausdintinė plokštė (PCB) | Viskas, ką reikia žinoti

Daugelį metų skylių technologija buvo naudojama statant beveik visas spausdintines plokštes (PCB). Nors skylių montavimas užtikrina tvirtesnes mechanines jungtis nei paviršiaus montavimo technologija, papildomai reikalingi gręžimo darbai brangina lentų gamybą. Tai taip pat riboja daugiasluoksnių plokščių signalo pėdsakų nukreipimo plotą, nes skylės turi praeiti per visus sluoksnius į priešingą pusę. Šie klausimai yra tik dvi iš daugelio priežasčių, dėl kurių ant paviršiaus montuojamos technologijos tapo tokios populiarios devintajame dešimtmetyje.

„Hole“ technologija pakeitė ankstyvus elektronikos surinkimo būdus, tokius kaip „taškas į tašką“. Nuo antrosios kartos 1950-ajame dešimtmetyje iki paviršiaus montavimo technologijos išpopuliarėjimo 1980-ojo dešimtmečio pabaigoje kiekvienas tipinės PCB komponentas buvo skylėtas komponentas.

Šiandien PCB mažėja nei anksčiau. Dėl mažų paviršių sudėtinga montuoti įvairius komponentus ant plokštės. Norėdami tai palengvinti, gamintojai naudoja du būdus pritvirtinti elektrinius komponentus ant plokštės. Plated Through-hole Technology (PTH) ir paviršiaus montavimo technologija (SMT) yra šie metodai. PTH yra viena iš dažniausiai naudojamų metodų, naudojamų elektriniams komponentams, įskaitant mikroschemas, kondensatorius ir rezistorius, pritvirtinti prie plokštės. Montuojant kiaurymes, laidai yra perveriami per iš anksto išgręžtas skyles, kad ant kryžminio skerspjūvio būtų matomas skerspjūvisjos pusė. 

Taip pat skaitykite: PCB terminų žodynėlis (tinka pradedantiesiems) | PCB dizainas

▲ ATGAL ▲

1.2 Per skylių komponentus Kas jie yra ir kaip jie veikia?

1) Tipai Per skylių komponentus

Prieš pradėdami, turėtumėte žinoti apie pagrindinius elektroninius komponentus. Elektroniniai komponentai turi du pagrindinius tipus: aktyviuosius ir pasyviuosius. Toliau pateikiama išsami informacija apie šias dvi klasifikacijas.

● Aktyvūs komponentai

● Pasyvūs komponentai

Aktyvus komponentas
Kas yra aktyvus elektroninis komponentas?
Aktyvūs elektroniniai komponentai yra komponentai, galintys valdyti srovę. Skirtingi spausdintinių plokščių tipai turi bent vieną aktyvų komponentą. Keletas aktyvių elektroninių komponentų pavyzdžių yra tranzistoriai, vakuuminiai vamzdeliai ir tiristorių lygintuvai (SCR).

Pavyzdys:
Diodas - du galiniai srovės komponentai viena pagrindine kryptimi. Jis turi mažą pasipriešinimą viena kryptimi, o didelis - kita kryptimi
lygintuvas - Prietaisas paverčia kintamąją (pakeisti kryptį) į nuolatinę (viena kryptimi)
Vakuuminis vamzdelis - vamzdis arba vožtuvas per vakuuminę laidžiąją srovę

Funkcija: aktyvi komponentų valdymo srovė. Daugumoje PCB yra bent vienas aktyvus komponentas.

Žiūrint iš grandinės perspektyvos, aktyvusis komponentas turi dvi pagrindines savybes:
● Pats aktyvus komponentas sunaudos energiją.
● Išoriniai maitinimo šaltiniai taip pat turi veikti, išskyrus įvesties signalus.

Pasyvus komponentas

Kas yra pasyvūs elektroniniai komponentai?
Pasyvūs elektroniniai komponentai yra tie, kurie negali valdyti srovės per kitą elektrinį signalą. Pasyvių elektroninių komponentų pavyzdžiai yra kondensatoriai, rezistoriai, induktoriai, transformatoriai ir kai kurie diodai. Tai gali būti kvadratinė SMD agregato skylė.

Taip pat skaitykite: PCB dizainas PCB gamybos proceso schema, PPT ir PDF

2) Dengtų skylių komponentų tipai (PTH)

PTH komponentai yra žinomi kaip „kiaurymė“, nes laidai įkišami per vario padengtą skylę grandinės plokštėje. Šie komponentai turi dviejų tipų laidus: 

● Ašinio švino komponentai

● Radialiniai švino komponentai

Ašinio švino komponentai (ALC): 

Šie komponentai gali turėti laidą arba kelis laidus. Švino laidai yra pagaminti taip, kad išeitų iš vieno komponento galo. Montuojant per skylę skylę, abu galai dedami per atskiras skylutes ant plokštės. Taigi komponentai yra glaudžiai išdėstyti ant plokštės. Elektrolitiniai kondensatoriai, saugikliai, šviesos diodai (LED) ir anglies rezistoriai yra keletas ašinių komponentų pavyzdžių. Šie komponentai yra pageidaujami, kai gamintojai ieško kompaktiško pritaikymo.

Radialiniai švino komponentai (RLC): 

Šių komponentų laidai išsikiša iš jų kūno. Radialiniai laidai dažniausiai naudojami didelio tankio plokštėms, nes jie užima mažiau vietos ant plokščių. Keraminiai disko kondensatoriai yra vienas iš svarbiausių radialinių švino komponentų tipų.

Pavyzdys:

Rezistoriai - Abiejų galinių rezistorių elektriniai komponentai. Rezistorius gali sumažinti srovę, pakeisti signalo lygį, įtampos padalijimą ir panašiai. 

Kondensatoriai - Šie komponentai gali laikyti ir išlaisvinti įkrovą. Jie gali filtruoti maitinimo laidą ir užblokuoti nuolatinę įtampą, tuo pačiu leidžiant kintamosios srovės signalą.

Jutiklis - taip pat žinomas kaip detektorius, šie komponentai reaguoja keisdami savo elektrines charakteristikas arba perduodami elektrinius signalus

Žiūrint iš grandinės perspektyvos, pasyvieji komponentai turi dvi pagrindines savybes:
● Pats pasyvusis komponentas sunaudoja elektrą arba paverčia elektros energiją kitomis kitos energijos formomis.
● Įvestas tik signalas, tai nėra būtina tinkamai veikti.

Funkcija - Pasyvūs komponentai negali naudoti kito elektros signalo, kad pakeistų srovę.

Surinkdami spausdintinių plokščių plokštes, įskaitant paviršiaus montavimo būdus ir skylutes, šie komponentai sudaro saugesnį ir patogesnį procesą nei anksčiau. Nors šie komponentai per ateinančius kelerius metus gali komplikuotis, jų mokslas yra amžinas. 

Taip pat skaitykite: PCB gamybos procesas 16 žingsnių norint pagaminti PCB plokštę

3) P tipaivėluojamų skylių plokščių komponentai

Kaip ir visus kitus komponentus, plokščių, turinčių skylę, plokščių komponentus galima apytiksliai suskirstyti į: 

● Kiaurymė aktyvus komponentai
● Per skylę pasyvus komponentai.

Kiekvienas komponento tipas prie plokštės tvirtinamas vienodai. Dizaineris turi įdėti skylutes savo PCB išdėstyme, kur skylės yra apjuostos pagalvėlėmis ant paviršiaus sluoksnio litavimui. Kiaurymių skylių montavimo procesas yra paprastas: įdėkite komponento laidus į skylutes ir lituokite neapsaugotą laidą prie pagalvėlės. Plokštės su skylute grandinės plokštės komponentai yra pakankamai dideli ir tvirti, kad juos būtų galima lengvai lituoti rankomis. Pasyvių kiauryminių komponentų komponentų laidai gali būti gana ilgi, todėl prieš montuojant jie dažnai yra apkarpomi trumpesniu ilgiu.

Pasyvi skylė komponentai
Pasyvūs kiauryminiai komponentai yra dviejų tipų paketai: radialiniai ir ašiniai. Ašinio kiaurymės komponento elektros laidai eina išilgai komponento simetrijos ašies. Pagalvokite apie pagrindinį rezistorių; elektriniai laidai eina išilgai rezistoriaus cilindrinės ašies. Diodai, induktoriai ir daugelis kondensatorių montuojami vienodai. Ne visi kiauryminiai komponentai yra cilindro formos pakuotėse; kai kurie komponentai, pavyzdžiui, didelės galios rezistoriai, yra stačiakampio formos pakuotėse, kurių švino viela eina per pakuotės ilgį.

Tuo tarpu radialiniai komponentai turi elektrinius laidus, kurie išsikiša iš vieno komponento galo. Daugelis didelių elektrolitinių kondensatorių yra taip supakuoti, kad juos būtų galima pritvirtinti prie plokštės, laidą praleidžiant per skylės bloką, o užimant mažesnį kiekį plokštės vietos. Kiti komponentai, tokie kaip jungikliai, šviesos diodai, mažos relės ir saugikliai, yra supakuoti kaip radialiniai skylių komponentai.

Aktyvus skylių komponentass
Jei prisiminsite savo elektronikos klases, greičiausiai atsiminsite integruotus grandynus, kuriuos naudojote su dvigubos linijos paketu (DIP) arba plastikiniu DIP (PDIP). Šie komponentai paprastai laikomi montuojamais ant lentų, kad būtų galima tobulinti koncepciją, tačiau jie paprastai naudojami tikruose PCB. DIP paketas yra bendras aktyviems kiauryminiams komponentams, tokiems kaip op-amp paketai, mažos galios įtampos reguliatoriai ir daugelis kitų įprastų komponentų. Kiti komponentai, tokie kaip tranzistoriai, didesnės galios įtampos reguliatoriai, kvarciniai rezonatoriai, didesnės galios šviesos diodai ir daugelis kitų, gali būti zigzag-in-line paketo (ZIP) arba tranzistoriaus kontūro (TO) pakuotėje. Kaip ir ašinė ar radialinė pasyvi skylių technologija, šie kiti paketai taip pat montuojami prie PCB.

Kiauryminiai komponentai atsirado tuo metu, kai dizaineriai labiau rūpinosi, kad elektroninės sistemos būtų mechaniškai stabilios, mažiau rūpinosi estetika ir signalo vientisumu. Mažiau dėmesio buvo skiriama komponentų užimamos vietos mažinimui, o signalo vientisumo problemos nerimavo. Vėliau, kai energijos suvartojimas, signalo vientisumas ir lentos erdvės poreikiai tapo svarbiausi, dizaineriai turėjo naudoti komponentus, kurie tą patį elektrinį funkcionalumą teikia mažesnėje pakuotėje. Čia patenka ant paviršiaus montuojami komponentai.

2. Per skylių komponentus Kokie yra THC pranašumai (Per skylių komponentus)

Kiauryminius komponentus geriausia naudoti didelio patikimumo gaminiams, kuriems reikia tvirtesnių jungčių tarp sluoksnių. Tskylių komponentai vis dar vaidina svarbų vaidmenį PCB surinkimo procese dėl šių pranašumų:

● patvarumas: 

Daugelis dalių, kurios veikia kaip sąsaja, turi turėti tvirtesnį mechaninį tvirtinimą nei tai, ką galima pasiekti lituojant ant paviršiaus. Jungikliams, jungtims, saugikliams ir kitoms dalims, kurios bus stumiamos ir traukiamos žmogaus ar mechaninių jėgų, reikia tvirtos lituotos angos jungties stiprumo.

● Galia: 

Komponentai, naudojami grandinėse, kurios vykdo didelę galios lygį, paprastai yra tik skylių pakuotėse. Norint, kad šios dalys būtų didesnės ir sunkesnės, reikia tvirtesnio mechaninio tvirtinimo, bet dabartinės apkrovos gali būti per didelės, norint prijungti ant paviršiaus montuojamą litavimo priemonę.

● šiluma: 

Komponentai, kurie praleidžia daug šilumos, taip pat gali būti naudingi per skylę. Tai leidžia kaiščiams praleisti šilumą per skylutes ir į lentą. Kai kuriais atvejais šios dalys taip pat gali būti prisukamos per skylę lentoje, kad būtų papildomai perduota šiluma.

● hibridas: 

Tai yra dalys, kurios yra tiek paviršiaus tvirtinimo pagalvėlių, tiek skylių kaiščių derinys. Pavyzdžiai galėtų būti didelio tankio jungtys, kurių signalo kaiščiai yra montuojami ant paviršiaus, o jų tvirtinimo kaiščiai yra per skylę. Tą pačią konfigūraciją taip pat galima rasti dalyse, kuriose yra daug srovių arba kurios veikia karštai. Maitinimo ir (arba) karštieji kaiščiai bus per skylę, o kiti signalo kaiščiai bus montuojami ant paviršiaus.

Nors SMT komponentai tvirtinami tik lydmetaliu ant plokštės paviršiaus, per skylę dedami komponentų laidai eina per plokštę, leidžiantys komponentams atlaikyti didesnį aplinkos stresą. Štai kodėl kiauryminė technologija dažniausiai naudojama kariniuose ir aviacijos gaminiuose, kurie gali patirti didžiulius pagreičius, susidūrimus ar aukštą temperatūrą. Kiaurymių technologija taip pat naudinga bandymų ir prototipų kūrimo programose, kurioms kartais reikia rankinio reguliavimo ir keitimo.

Taip pat skaitykite: Kaip perdirbti spausdintinių plokščių atliekas? | Dalykai, kuriuos turėtumėte žinoti

▲ ATGAL ▲

3. Paviršiaus tvirtinimo technologija | PCB surinkimas

Kas yra SMT (paviršiaus montavimas) - paviršiaus montavimo technologija

„Surface-mount“ technologija (SMT) reiškia technologiją, kuria įvairių tipų elektriniai komponentai dedami tiesiai ant PCB plokštės paviršiaus, o ant paviršiaus montuojamas įtaisas (SMD) nurodo tuos elektrinius komponentus, kurie montuojami ant spausdintinės plokštės (PCB). ), SMD taip pat žinomi kaip SMC („Surface Mount Device Components“)

Kaip alternatyva kiauryminių (TH) spausdintinių plokščių (PCB) projektavimo ir gamybos praktikai, paviršiaus montavimo technologija (SMT) veikia geriau, kai reikia atsižvelgti į dydį, svorį ir automatiką, nes jos efektyvesnės PCB užtikrina patikimumą ar kokybę nei Tvirtinimo per skylę technologija

Ši technologija palengvino elektronikos pritaikymą funkcijoms, kurios anksčiau nebuvo laikomos praktiškomis ar įmanomomis. SMT naudoja ant paviršiaus montuojamus įrenginius (SMD), kad pakeistų didesnius, sunkesnius ir sudėtingesnius analogus senesnėse „Through-hole PCB“ konstrukcijose.

▲ ATGAL ▲

4. SMD komponentai (SMC) | Kas jie yra ir kaip jie veikia?

SMD komponentus PCB plokštėje lengva atpažinti, jie turi daug bendro, pavyzdžiui, išvaizdą ir darbo metodus. Štai keletas SMD komponentų PCB plokštėje, galbūt šiame puslapyje sutiksite daugiau, bet jums reikia Pirmiausia norėčiau parodyti šiuos paviršiuje naudojamus komponentus:

● mikroschemos rezistorius (R)

● Tinklo rezistorius (RA / RN

● Kondensatorius (C)

● Diodas (D)

● LED (LED)

● Tranzistorius (Q)

● Induktorius (L)

● Transformatorius (T)

● Krištolinis osciliatorius (X)

● Lydusis saugiklis

Iš esmės yra tai, kaip veikia šie SMD komponentai:

● Lusto rezistorius (R)
paprastai trys lusto rezistoriaus korpuso skaitmenys rodo jo varžos vertę. Jo pirmasis ir antrasis skaitmenys yra reikšmingi skaitmenys, o trečiasis skaitmuo rodo 10 kartotinį, pvz., „103“ reiškia „10KΩ“, „472“ yra „4700Ω“. Raidė „R“ reiškia kablelį, pvz., , „R15“ reiškia „0.15Ω“.

● Tinklo rezistorius (RA / RN)
kuris kartu pakuoja kelis rezistorius su tais pačiais parametrais. Tinklo rezistoriai paprastai naudojami skaitmeninėms grandinėms. Varžos identifikavimo metodas yra tas pats kaip lusto rezistorius.

● Kondensatorius (C)
dažniausiai naudojami MLCC (daugiasluoksniai keraminiai kondensatoriai), MLCC pagal medžiagas skirstomas į COG (NPO), X7R, Y5V, iš kurių stabiliausias yra COG (NPO). Tantalo kondensatoriai ir aliuminio kondensatoriai yra dar du specialūs kondensatoriai, kuriuos naudojame, atkreipkite dėmesį į jų dviejų poliškumą.

● Diodas (D), plačiai pritaikyti SMD komponentai. Paprastai ant diodo korpuso spalvos žiedas žymi jo neigiamo kryptį.

● LED (LED)Šviesos diodai skirstomi į įprastus šviesos diodus ir labai ryškius šviesos diodus, kurių spalva yra balta, raudona, geltona ir mėlyna ir kt. Šviesos diodų poliškumas turėtų būti nustatomas remiantis konkrečiomis gaminių gamybos gairėmis.

● Tranzistorius (Q), tipiškos struktūros yra NPN ir PNP, įskaitant triodą, BJT, FET, MOSFET ir panašiai. Dažniausiai naudojamos pakuotės SMD komponentuose yra SOT-23 ir SOT-223 (didesnės).

● Induktorius (L), induktyvumo vertės paprastai spausdinamos tiesiai ant kūno.

● Transformatorius (T)

● Krištolinis osciliatorius (X), daugiausia naudojamas įvairiose grandinėse virpesių dažniui generuoti.

● Lydusis saugiklis
IC (U), tai yra integriniai grandynai, svarbiausi elektroninių gaminių funkciniai komponentai. Paketai yra sudėtingesni, kurie bus išsamiai pristatyti vėliau.

▲ ATGAL ▲

5. Koks skirtumas tarp THM ir SMT PCB surinkime?

Norėdami padėti geriau suprasti skirtumą tarp skylių montavimo ir montavimo ant paviršiaus, FMUSER pateikia palyginimo lapą:

Skirtumas	Paviršiaus montavimo technologija (SMT)	Tvirtinimas per skylę (THM)
Kosmoso užsiėmimas	Mažas PCB kosmoso užimtumo rodiklis	Aukštas PCB kosmoso užimtumo rodiklis
Švino laidų reikalavimas	Tiesioginis komponentų montavimas, nereikia laidų	Švino laidai reikalingi montuoti
Smeigtukų skaičius	Daug aukščiau	Normalus
Pakavimo tankis	Daug aukščiau	Normalus
Komponentų kaina	Pigesnis	Santykinai aukštai
Gamybos savikaina	Tinka didelės apimties gamybai už mažas išlaidas	Tinka mažos apimties gamybai už dideles išlaidas
Dydis	Santykinai mažas	Santykinai didelis
Grandinės greitis	Santykinai aukštesnis	Santykinai žemesnė
Struktūra	Sudėtingas dizainas, gamyba ir technologijos	paprastas
Taikymo sritis	Dažniausiai naudojami dideliuose ir dideliuose komponentuose, veikiami įtampos ar aukštos įtampos	Nerekomenduojama naudoti didelės galios ar aukštos įtampos

Žodžiu, kAkių skirtumai tarp skylės ir paviršiaus tvirtinimo yra:

● SMT išsprendžia erdvės problemas, kurios yra bendros montavimui per skylę.

● SMT komponentai neturi nuosėdų ir yra tiesiogiai pritvirtinti prie PCB, o per skylių komponentus reikia švino laidų, praeinančių per išgręžtas skyles.

● Kaiščių skaičius yra didesnis SMT nei naudojant skylių technologiją.

● Kadangi komponentai yra kompaktiškesni, per SMT pasiekiamas sandarinimo tankis yra daug didesnis nei montuojant per skylę.

● SMT komponentai paprastai yra pigesni nei jų angos.

● SMT yra tinkama surinkimo automatizavimui, todėl ji kur kas labiau tinka didelės apimties gamybai už mažesnes išlaidas nei per skylę.

● Nors SMT paprastai yra pigesnis gamybos srityje, investicijoms į mašinas reikalingas kapitalas yra didesnis nei per skylių technologijas.

● Dėl mažesnio dydžio SMT lengviau gauti didesnį grandinės greitį.

● Dizainas, gamyba, įgūdžiai ir technologijos, kurių reikalauja SMT, yra gana pažangūs, palyginti su skylių technologijomis.

● Kiaurymių angų montavimas paprastai yra labiau pageidautinas nei SMT, kalbant apie didelius, didelių gabaritų komponentus, komponentus, kurie dažnai patiria mechaninę įtampą, arba didelės galios ir aukštos įtampos dalims.

● Nors yra scenarijų, kai šiuolaikiniame PCB surinkime vis dar gali būti naudojamas per skylę pritvirtinamas montavimas, dažniausiai ant paviršiaus montuojamos technologijos yra pranašesnės.

6. SMT ir THM | Kokie yra privalumai ir trūkumai?

Galite pamatyti aukščiau paminėtų jų funkcijų skirtumus, tačiau norėdami padėti geriau suprasti skylių montavimą per skylę (THM) ir paviršiaus montavimo technologiją (SMT), FMUSER pateikia išsamų palyginimo sąrašą su privalumais ir trūkumais. THM ir SMT, perskaitykite šį turinį apie jų pranašumus ir trūkumus dabar!

„Qucik View“ (spustelėkite, jei norite aplankyti)

Kokie yra paviršiaus montavimo technologijos (SMT) pranašumai?

Kokie yra paviršiaus montavimo technologijos (SMT) trūkumai?

Kokie yra skylių tvirtinimo (THM) privalumai?

Kokie yra skylių tvirtinimo (THM) trūkumai?

1) Kokie yra paviršiaus montavimo technologijos (SMT) pranašumai?

● Labai sumažina elektrinį triukšmą
Svarbiausia, kad SMT žymiai sutaupo svorio, nekilnojamojo turto ir elektros triukšmo mažinimo. Kompaktiškas paketas ir mažesnis švino induktyvumas SMT reiškia vidutinį elektromagnetinį suderinamumą (EMS). 

● Suvokite miniatiūrizaciją žymiai sumažinę svorį
Geometrinis SMT elektroninių komponentų dydis ir tūris yra daug mažesni nei skylių interpoliacijos komponentų, kuriuos paprastai galima sumažinti 60–70%, o kai kurių komponentų dydį ir tūrį galima sumažinti net 90%. 

Tuo tarpu SMT komponentas gali sverti tik dešimtadalį jų įprastų skylių ekvivalentų. Dėl šios priežasties žymiai sumažėjo paviršiaus montavimo mazgo (SMA) svoris.

● Optimalus lentos vietos išnaudojimas
SMT komponentai užima mažai, nes tai sudaro tik pusę ar trečdalį vietos spausdintinėje plokštėje. Tai lemia lengvesnį ir kompaktiškesnį dizainą. 

SMD komponentai yra daug mažesni (SMT leidžia mažesnius PCB dydžius) nei THM komponentai, o tai reiškia, kad dirbant daugiau nekilnojamojo turto, bendras lentos tankis (pavyzdžiui, saugos tankis) bus labai padidintas. Kompaktiškas SMT dizainas taip pat leidžia didesnį grandinės greitį.

● Didelis signalo perdavimo greitis
SMT surinkti komponentai yra ne tik kompaktiškos konstrukcijos, bet ir aukšto saugumo tankio. Surinkimo tankis gali siekti 5.5 ~ 20 litavimo jungčių kvadratiniame centimetre, kai PCB yra įklijuota iš abiejų pusių. SMT surinkti PCB gali realizuoti greitą signalo perdavimą dėl trumpojo jungimo ir nedidelių vėlavimų. 

● Kadangi prie kiekvienos elektroninės dalies negalima montuoti ant paviršiaus, tikrosios lentos ploto atsargos priklausys nuo kiauryminių komponentų, pakeistų paviršiaus tvirtinimo dalimis, santykio.

● SMD komponentai gali būti dedami ant abiejų PCB pusių, o tai reiškia didesnį komponentų tankį, turint daugiau jungčių vienam komponentui.

● Geras aukšto dažnio efektas 
Kadangi komponentai neturi laido arba trumpo laido, paskirstyti grandinės parametrai natūraliai sumažėja, o tai leidžia mažesnį pasipriešinimą ir induktyvumą jungiant, sušvelninant nepageidaujamą RF signalų poveikį, užtikrinant geresnį aukšto dažnio veikimą.

● SMT yra naudingas automatinei gamybai, gerinant derlių, gamybos efektyvumą ir mažesnes išlaidas
Naudojant „Pick and Place“ mašiną dedant komponentus, sutrumpės gamybos laikas ir sumažės išlaidos. 

Sumažėja pėdsakų nukreipimas, lentos dydis. 

Tuo pačiu metu, kadangi išgręžtos skylės nėra reikalingos surinkimui, SMT leidžia sumažinti sąnaudas ir pagreitinti gamybos laiką. Surinkimo metu SMT komponentai gali būti dedami per tūkstančius (net keliasdešimt tūkstančių) įdėjimų per valandą, palyginti su mažiau nei tūkstančiu THM, komponentų gedimas, kurį sukelia suvirinimo procesas, taip pat labai sumažės ir pagerės patikimumas .

● Sumažintos medžiagų sąnaudos
SMD komponentai dažniausiai yra pigesni, palyginti su THM komponentais, nes pagerėja gamybos įrangos efektyvumas ir sumažėja pakavimo medžiagų suvartojimas. Daugelio SMT komponentų pakavimo kaina buvo mažesnė nei tos pačios rūšies ir funkcijos THT komponentų.

Jei paviršiaus montažinės plokštės funkcijos nėra išplėstos, išplėstas tarppakuočių tarpai, kuriuos leidžia mažesni paviršiaus montavimo dalys ir sumažėjęs gręžinių tarpų skaičius, taip pat gali sumažinti sluoksnių skaičių spausdintinėje plokštėje. Tai vėl sumažins lentos kainą.

● Lydmetalio jungties formavimas yra daug patikimesnis ir pakartotinas naudojant užprogramuotas pakaitinimo krosnis, palyginti su metodais. 

Įrodyta, kad SMT yra stabilesnė ir geriau veikia atsparumą smūgiams ir atsparumą vibracijai. Tai labai svarbu norint realizuoti itin greitą elektroninės įrangos veikimą. Nepaisant akivaizdžių pranašumų, SMT gamyba kelia savo unikalių iššūkių rinkinį. Nors komponentus galima įdėti greičiau, tam reikalinga technika yra labai brangi. Tokios didelės kapitalo investicijos į surinkimo procesą reiškia, kad SMT komponentai gali padidinti išlaidas mažo tūrio prototipinėms plokštėms. Ant paviršiaus montuojamų komponentų gamybos metu reikia daugiau tikslumo dėl padidėjusio žaliuzių / užkasamų kiaurymių nukreipimo, o ne per kiaurymės, sudėtingumo. 

Projektavimo metu taip pat svarbu tikslumas, nes pažeidus jūsų sutarties gamintojo (CM) DFM trinkelių išdėstymo gaires, gali kilti tokių montavimo problemų, kaip antai kapstymasis, o tai gali žymiai sumažinti derlingumą gamybos metu.

▲ ATGAL ▲

2) Kokie yra paviršiaus montavimo technologijos (SMT) trūkumai?

● SMT netinka didelėms, didelės galios ar aukštos įtampos dalims
Paprastai SMD komponentų galia yra mažesnė. Ne visus aktyviuosius ir pasyviuosius elektroninius komponentus galima įsigyti SMD, dauguma SMD komponentų netinka didelės galios programoms. 

● Didelės investicijos į įrangą
Dauguma SMT įrangos, tokios kaip „Reflow“ krosnis, „Pick and Place Machine“, „Solder Paste“ ekrano spausdintuvas ir net „Hot Air“ SMD perdirbimo stotis, yra brangi. Taigi SMT PCB surinkimo linijai reikia didžiulių investicijų.

● Miniatiūrizacija ir daugybė litavimo jungčių tipų apsunkina procesą ir patikrinimą
SMT lydmetalio jungties matmenys greitai tampa daug mažesni, nes pasiekiama pažanga siekiant ypač smulkaus žingsnio technologijos, patikrinimo metu tampa labai sunku. 

Lydmetalių jungčių patikimumas tampa vis labiau susirūpinęs, nes kiekvienam sujungimui leidžiama vis mažiau litavimo priemonių. Išvengimas yra gedimas, dažniausiai susijęs su litavimo jungtimis, ypač kai lydant lydmetalio pastą SMT. Tuščių buvimas gali pabloginti sąnario jėgą ir galiausiai sukelti sąnario nesėkmę.

● SMD lydmetalio jungtys gali būti pažeistos, kai terminiai ciklai vyksta jungiant puodus
Tai negali užtikrinti, kad lydmetalio jungtys atlaikys junginius, naudojamus vazonuose. Jungiant šiluminį ciklą, gali būti pažeista arba nepažeista. Mažos švino vietos gali apsunkinti remontą, todėl SMD komponentai nėra tinkami prototipams kurti ar mažoms grandinėms išbandyti. 

● SMT gali būti nepatikimas, kai naudojamas kaip vienintelis mechaninių įtempių veikiančių komponentų (ty dažnai pritvirtinamų ar nuimamų išorinių įtaisų) tvirtinimo būdas.

SMD negalima naudoti tiesiogiai su įkišamomis plokštėmis (greito „snap-and-play“ prototipų kūrimo įrankis), reikalaujantiems individualaus PCB kiekvienam prototipui, arba SMD pritvirtinimo ant kaiščio vedamo laikiklio. Prototipams gaminti aplink konkretų SMD komponentą gali būti naudojama pigesnė išardymo lenta. Be to, galima naudoti juostelės stiliaus protobonus, iš kurių kai kuriuose yra standartinio dydžio SMD komponentų trinkelės. Prototipams kurti galima naudoti „dead bug“.

● Lengva sugadinti
Nukritę SMD komponentai gali lengvai sugadinti. Be to, įdėjus komponentus lengva numesti ar sugadinti. Be to, jie yra labai jautrūs ESD ir jiems reikia ESD produktų, skirtų tvarkyti ir pakuoti. Paprastai jie tvarkomi „Cleanroom“ aplinkoje.

● Aukšti litavimo technologijos reikalavimai
Kai kurios SMT dalys yra tokios mažos, kad joms iškyla nemažas iššūkis surasti, išlituoti, pakeisti ir vėl lituoti. 

Taip pat nerimaujama dėl to, kad rankiniai lituokliai gali būti sugadinti netoliese esančiose dalyse, o STM dalys yra tokios mažos ir arti viena kitos. 

Pagrindinė priežastis yra ta, kad komponentai gali generuoti daug šilumos arba atlaikyti didelę elektrinę apkrovą, kurios neįmanoma sumontuoti, lydmetalis gali ištirpti esant didelei šilumai, todėl lengva pasirodyti „Pseudo litavimas“, „krateris“, litavimo nuotėkis, tiltas (su alavu), „Kapų grojimas“ ir kiti reiškiniai. 

Lydmetalis taip pat gali būti susilpnėjęs dėl mechaninio įtempimo. Tai reiškia, kad komponentai, kurie tiesiogiai bendraus su vartotoju, turėtų būti pritvirtinti fiziškai per skylę tvirtinant.

SMT PCB prototipo ar nedidelės apimties gamyba yra brangi. 

● Dėl techninio sudėtingumo reikalingos didelės mokymosi ir mokymo išlaidos
Dėl daugelio SMD mažų dydžių ir švino tarpų rankiniu būdu surinkti prototipą ar atlikti komponentų lygio remontą yra sunkiau, todėl reikalingi kvalifikuoti operatoriai ir brangesni įrankiai

▲ ATGAL ▲

3) Kokie yra skylių tvirtinimo privalumai (THM)?

Tvirtas fizinis ryšys tarp PCB ir jo komponentų
Kiaurymės technologijos komponentas, užtikrinantis daug tvirtesnį ryšį tarp komponentų ir PCB plokštės, gali atlaikyti didesnį aplinkos stresą (jie eina per plokštę, užuot pritvirtinti prie plokštės paviršiaus, kaip SMT komponentai). Kiaurymių technologija taip pat naudojama programose, kurias reikia išbandyti ir sukurti prototipus dėl rankinio keitimo ir derinimo galimybių.

● Lengvai keičiami sumontuoti komponentai
Kiaurai skylę montuojamus komponentus yra daug lengviau pakeisti, daug lengviau išbandyti arba prototipuoti naudojant skylės komponentus, o ne ant paviršių montuojamų komponentų.

● Prototipų kūrimas tampa lengvesnis
Be to, kad skylių komponentai yra patikimesni, juos galima lengvai pakeisti. Dauguma projektavimo inžinierių ir gamintojų yra labiau linkę naudoti skylių technologiją, kai jie kuria prototipus, nes per skylę galima naudoti su duoninės lentos lizdais

● Didelė šilumos tolerancija
Kartu su jų ilgaamžiškumu esant dideliems pagreičiams ir susidūrimams, didelis šilumos toleravimas daro THT pirmenybę karinių ir aviacijos produktų procesui. 

● Didelis efektyvumas

Tkiauryminiai komponentai taip pat yra didesni nei SMT, o tai reiškia, kad jie paprastai gali apdoroti ir didesnės galios programas.

● Puikus galios valdymas
Litavimas per skylę sukuria tvirtesnį ryšį tarp komponentų ir plokštės, todėl puikiai tinka didesniems komponentams, kuriems bus taikoma didelė galia, aukšta įtampa ir mechaninis įtempimas, įskaitant 

- Transformatoriai
- Jungtys
- Puslaidininkiai
- Elektrolitiniai kondensatoriai
- ir kt.

Žodžiu, skylių technologijos pranašumai yra šie: 

● Tvirtas fizinis ryšys tarp PCB ir jo komponentų

● Lengvai keičiami sumontuoti komponentai

● Prototipų kūrimas tampa lengvesnis

● Didelė šilumos tolerancija

● Didelis efektyvumas

● Puikus galios valdymas

▲ ATGAL ▲

4) Kokie yra skylių tvirtinimo trūkumai (THM)?

● PCB plokščių vietos apribojimas
Per daug išgręžtos skylės PCB plokštėje gali užimti per daug vietos ir sumažinti PCB plokštės lankstumą. Jei PCB plokštėms gaminti naudojame „skylių“ technologiją, jums neliks daug vietos atnaujinti savo plokštę. 

● Netaikoma didelei produkcijai
Kiaurymė technologija atneša dideles išlaidas tiek gamybai, tiek apyvartai, tiek nekilnojamam turtui.

● Daugumą per skylę sumontuotų komponentų reikia įdėti rankiniu būdu

THM komponentai taip pat dedami ir lituojami rankiniu būdu, paliekant mažai vietos automatizavimui, pavyzdžiui, SMT, todėl tai brangu. Plokštės su THM komponentais taip pat turi būti išgręžtos, todėl nėra mažų PCB, kurie kainuotų nebrangiai, jei naudojatės THM technologija.

● Per skylę technologija pagrįsta lenta reiškia brangiai gaminamą nedidelį kiekį, o tai ypač nedraugauja mažai lentai, kuriai reikia sumažinti išlaidas ir padidinti pagamintą kiekį.

● Kiauryminis tvirtinimas nerekomenduojamas ypač kompaktiško dizaino atveju, net ir prototipo etape.

Žodžiu, skylių technologijos trūkumai yra šie: 

● PCB plokščių vietos apribojimas

● Netaikoma didelei produkcijai

● Komponentai yra reikalingi

● Mažiau draugiškas masiškai gaminamoms mažoms lentoms

● Netaikoma ypač kompaktiškiems dizainams

Jei turite omenyje spausdintinių plokščių (PCB) struktūrą, čia pateikiama keletas pagrindinių medžiagų

- šilkografija
- RoHS reikalavimus atitinkanti PCB
- Laminatai
- Pagrindiniai substrato parametrai
- Paprasti substratai
- Vario storis
- Lydmetalio kaukė
- Ne FR medžiagos

- Dirbdami su plokštėmis, laikykitės elektrostatinio iškrovimo atsargumo priemonių. ESD gali pabloginti veikimą arba sugadinti jautrias mikroschemas.

Spausdintinė plokštė (PCB) mechaniškai palaiko ir elektriškai sujungia elektrinius ar elektroninius komponentus, naudodama laidžius takelius, trinkeles ir kitas savybes, išgraviruotas iš vieno ar daugiau vario lakštinių sluoksnių, laminuotų ant nelaidaus pagrindo lakštinio sluoksnio ir (arba) tarp jo.

Dalijimasis yra rūpestis!

▲ ATGAL ▲

Palik žinutę 

Žinučių sąrašas