Pridėti Pamėgtą vietą Nustatyti pagrindinį puslapį
vieta:Pagrindinis >> Naujienos

produktai Kategorija

produktai Žymos

Fmuser svetainės

PCB terminų žodynėlis (tinka pradedantiesiems) | PCB dizainas

Date:2021/4/1 17:01:02 Hits:



"Ar esate painiojamas su kai kuriomis spausdintinių plokščių terminologijomis ir ieškote pcb terminologijos apibrėžimų? Šiame puslapyje pateiksime išsamiausią PCB dizaino terminologijos sąrašą, tačiau kai kurios iš jų yra labiausiai paplitusios dalys, tokios kaip THM ir SMT , bet vis dar yra daugybė PCB gamybos terminologijos, kurios galbūt nežinote, šis PCB terminų žodynas tikrai patenkins jūsų poreikius. "


Dalijimasis yra rūpestis!


Yra keletas pagrindinių spausdintinių plokščių atpažinimo elementų, apie kuriuos turite žinoti. Peržiūrėkime šiuos klausimus prieš ieškodami PCB terminologijos!


1. Kas yra spausdintinė plokštė?

Spausdintinė plokštė arba PCB naudojama mechaniškai palaikyti ir elektriškai sujungti elektroninius komponentus, naudojant laidžius kelius, takelius ar signalo pėdsakus, išgraviruotus iš vario lakštų, laminuotų ant nelaidaus pagrindo.


2. Kas gamina aukštos kokybės spausdintines plokštes?

FMUSER yra vienas patikimiausių PCB gamintojų visoje Azijoje. Mes žinome, kad bet kuriai pramonei, naudojančiai elektroninę įrangą, reikalingi PCB. Nepriklausomai nuo programos, kuriai naudojate savo PCB, svarbu, kad jos būtų patikimos, prieinamos ir sukurtos taip, kad atitiktų jūsų poreikius. 

Kaip FM radijo siųstuvo PCB gamybos ekspertas, taip pat garso ir vaizdo perdavimo sprendimų teikėjas, FMUSER taip pat žino, kad ieškote kokybiškų ir nebrangių PCB savo FM transliavimo siųstuvui, būtent tai mes ir siūlome, susisiekite su mumis nedelsdami nemokamai paklauskite PCB plokštės!




3. Kas yra spausdintinės plokštės PCB surinkimas?

Spausdintinių plokščių surinkimas yra elektroninių komponentų sujungimo su spausdintinių plokščių laidais procesas. Laminuotuose vario PCB plokštėse išgraviruoti pėdsakai arba laidūs takai naudojami nelaidžiame pagrinde, kad būtų sudarytas mazgas


4. Kas yra spausdintinės plokštės PCB dizainas? 

Spausdintinių plokščių (PCB) dizainas atgaivina jūsų elektronines grandines fizine forma. Naudojant maketavimo programinę įrangą, PCB projektavimo procesas sujungia komponentų išdėstymą ir nukreipimą, kad apibrėžtų elektros jungtis pagamintoje plokštėje.


5. Kuo svarbi spausdintinė plokštė?

Spausdintinių plokščių plokštė (PCB) yra labai svarbi visose elektroninėse programėlėse, kurios naudojamos arba buitiniam, arba pramoniniam naudojimui. Elektroninių grandinių projektavimui naudojamos PCB projektavimo paslaugos. Be elektrinio sujungimo, jis taip pat suteikia mechaninę atramą elektriniams komponentams.


6. Kaip rasti PCB terminologiją mobiliajame įrenginyje / kompiuteryje?

Kaip ieškoti PCB terminologijos mobiliajame įrenginyje?

Paspauskite mygtuką "A abėcėlė - abėcėlė Z" iš apačios, kad galėtumėte naršyti visą PCB terminologiją, naudojamą PCB projektavime, PCB gamyboje ir kt.


Kaip kompiuteryje ieškoti PCB terminologijos?

● Norėdami tiksliai atlikti PCB terminologijos paiešką, paspauskite klaviatūros mygtukus „Ctrl + F“ ir įveskite savo žodį.

● Norėdami peržiūrėti visą konkrečios didžiosios raidės PCB terminologijos sąrašą, spauskite apačioje esantį mygtuką „A abėcėlė - abėcėlė Z“.



Pranešimas: 

Spausdintinių plokščių terminologijos žodynėlis (kiekvieno žodžio pirmasis raidė buvo rašoma didžiosiomis raidėmis, kad būtų galima geriau ieškoti))


Mes taip pat paruošiame jums keletą įdomių PCB įrašų: 

Kas yra spausdintinė plokštė (PCB) | Viskas, ką reikia žinoti

PCB gamybos procesas 16 žingsnių norint pagaminti PCB plokštę

Per skylę prieš paviršiaus kalną Koks skirtumas?

PCB dizainas PCB gamybos proceso schema, PPT ir PDF

Kaip perdirbti spausdintinių plokščių atliekas? | Dalykai, kuriuos turėtumėte žinoti



Pradėkime naršyti šias PCB terminologijas!



PCB terminologijos turinys (spustelėkite, jei norite aplankyti!): 


Abėcėlė A, B raidynas, Abėcėlė C, Abėcėlė D, Abėcėlė E, Abėcėlė F, Abėcėlė G, Abėcėlė H, Abėcėlė I, Abėcėlė J, Abėcėlė K, Abėcėlė L, Abėcėlė M, Abėcėlė N, Abėcėlė O, Abėcėlė P, Abėcėlė Q, Abėcėlė R, Abėcėlė S, Abėcėlė T, Abėcėlė U, Abėcėlė V, Abėcėlė W, Abėcėlė X, Abėcėlė Y, Abėcėlė Z


Spausdintinių plokščių terminų žodynėlis PDF (Nemokamas atsisiuntimas)



Abėcėlė A

Aktyvinimas

Gydymas, dėl kurio nelaidi medžiaga tampa jautri elektrodų nusėdimui.

Aktyvus komponentas
Įrenginys, kuriam veikti reikalingas išorinis maitinimo šaltinis, kad veiktų jo įvesties signalas (-ai). Aktyvių prietaisų pavyzdžiai: tranzistoriai, lygintuvai, diodai, stiprintuvai, osciliatoriai, mechaninės relės.

Priedų procesas
Laidžiosios medžiagos nusodinimas arba pridėjimas ant pagrindo, padengto plakiruotu arba nedengtu.

AlN
Aliuminio nitridas, aliuminio ir azoto junginys.

AlN substratas
Aliuminio nitrido substratas.

Oro tarpas
Mažiausias atstumas tarp funkcijų padėklas, padėkliukas ir pėdsakas

Aliuminis
Keramika, naudojama izoliatoriams elektroniniuose vamzdeliuose arba substratuose plonos plėvelės grandinėse. Jis gali nuolat atlaikyti esant aukštai temperatūrai ir turi mažą dielektrikos nuostolį plačiame dažnių diapazone. Aliuminio oksidas (Al2O3)

Aplinkos
Aplinkos aplinka, liečiama su atitinkama sistema ar komponentu
Žiedinis žiedas: laidininko padėklo, supančio išgręžtą skylę, plotis. Trinkelės plotas, kuris lieka po skylės išgręžimo per trinkelę. Dizainerio patarimas: pabandykite naudoti ašaros formos pagalvėles. Jie leidžia atlikti bet kokią gręžimo klaidą ir (arba) vaizdo perkėlimą gamybos metu ir padės išlaikyti sveiką (virš .002 ”) žiedinį žiedą pėdsakų sankryžoje (to reikalauja IPC: A: 600).

Analoginė grandinė
Elektros grandinė, užtikrinanti nuolatinę kiekybinę išvestį kaip atsaką iš jos įvesties.

Diafragma
Indeksuota forma su nurodytu x ir y matmeniu arba nurodyto pločio linijos tipas, fotoploterio naudojama kaip pagrindinis elementas ar objektas, braižant geometrinius modelius ant plėvelės. Diafragmos rodyklė yra jos padėtis (skaičius, naudojamas diafragmos sąraše diafragmai identifikuoti) arba D kodas.

Diafragmos ratas
Vektorinio fotoploto komponentas yra metalinis diskas, turintis išpjovas su laikikliais ir sraigtinėmis skylėmis, išdėstytomis šalia jo ratlankio angoms pritvirtinti. Jo centrinė skylė pritvirtinta prie motorizuoto veleno, esančio ant fotoploto lempos galvutės. Kai fotoplotas iš „Gerber“ bylos gauna D kodą, žymintį tam tikrą rato vietą, ratas sukasi taip, kad toje vietoje esanti anga būtų tarp žibinto ir plėvelės. Ruošiantis nuotraukų braižymui, apertūros ratą nustato technikas, kuris skaito atspausdintą diafragmos sąrašą, iš jų rinkinio, laikomo dėžutėje su skyriais, parenka teisingą diafragmą ir, naudodamas mažą atsuktuvą, uždeda diafragmą ant rato padėtis, kurios reikia sąraše. Šis procesas yra žmogaus klaidos ir yra vienas iš vektorinio fotoploterio trūkumų, palyginti su lazeriniu fotoploteriu.

Informacija apie diafragmą
Tai yra tekstinis failas, apibūdinantis kiekvieno lentos elemento dydį ir formą. Taip pat žinomas kaip D: kodų sąrašas. Ši ataskaita nėra būtina, jei failai išsaugomi kaip išplėstinis „Gerber“ su įterptomis diafragmomis (RS274X).

„ApertureList“ / „ApertureTable“
Formų ir dydžių, apibūdinančių trinkeles ir takelius, naudojamus kuriant plokštės sluoksnį, sąrašas. Surinkimo byla: brėžinys, apibūdinantis komponentų vietas PCB.

AOI
(Automatinis optinis patikrinimas): automatinis pėdsakų ir trinkelių ant vidinio sluoksnio šerdžių ar išorinio sluoksnio plokščių paviršiaus lazerinis / vaizdo patikrinimas. Mašina naudoja kumštelio duomenis, kad patikrintų vario elementų padėtį, dydį ir formą. Priemonė ieškant „atvirų“ pėdsakų, trūkstamų bruožų ar „šortų“.

AQL
(Priėmimo kokybės lygis): didžiausias defektų, kurie gali egzistuoti populiacijoje (partijoje), kurie gali būti laikomi sutartimi toleruotinais, paprastai siejami su statistiškai gautais atrankos planais, skaičius.

Masyvas
Elementų arba grandinių grupė, išdėstyta eilėmis ir stulpeliais ant pagrindinės medžiagos.

Meno kūrinių meistras
PCB modelio fotografinis vaizdas ant plėvelės, naudojamas gaminant plokštę, paprastai 1: 1 skalėje.

Aspect Ratio
PCB storio santykis su mažiausia skylute esančia diametika. Lentos storio ir mažiausios išgręžtos skylės santykis. (Pvz., 0.062 ”storio lentos 0.0135” grąžtas = kraštinių santykis 4.59: 1). Dizainerio patarimas: sumažinus skylių kraštinių santykį, skylės padengiamos geriau ir sumažėja gedimų tikimybė

Iliustracijos
Spausdintų grandinių dizaino iliustracija yra fotoplotinė plėvelė (arba tik „Gerber“ bylos, naudojamos fotoploteriui valdyti), „NC Drill“ byla ir dokumentai, kuriuos visi naudoja lentų namai, kad gamintų pliką spausdintinę plokštę. Taip pat žiūrėkite „Vertingi galutiniai meno kūriniai“.

ASCII
Amerikos standartinis keitimosi informacija kodas. ASCII yra simbolių rinkinių, naudojamų beveik visuose šių dienų kompiuteriuose, pagrindas.

Surinkimas
Komponentų pozicionavimo ir litavimo į PCB procesas. 2. Veiksmas ar dalių sujungimo procesas, kad a9 + būtų vientisas.

Surinkimo brėžinys
Brėžinys, kuriame vaizduojamos komponentų vietos su jų etiketėmis ant spausdintinės plokštės. Taip pat vadinamas "komponentų lokatoriaus brėžiniu".

Susirinkimo namai
Gamykla, skirta komponentams pritvirtinti ir lituoti prie spausdintinės grandinės.

ASTM
Amerikos bandymų ir medžiagų draugija.

AWG
Amerikos vielos matuoklis. PCB dizaineris turi žinoti vielos matuoklių skersmenis, kad būtų tinkamo dydžio E pagalvėlės. Amerikos vielos matuoklis, anksčiau žinomas kaip rudas ir aštrus (B + S) matuoklis, atsirado vielos tempimo pramonėje. Matuoklis apskaičiuojamas taip, kad kito didžiausio skersmens skerspjūvio plotas visada būtų 26% didesnis.

Automatizuota bandymų įranga (ATE)
Įranga, kuri automatiškai tikrina ir analizuoja funkcinius parametrus, kad įvertintų išbandytų elektroninių prietaisų veikimą.

Automatinis komponentų išdėstymas
Mašinos naudojamos automatizuoti komponentų išdėstymą. Didelio greičio komponentų padėjimo mašinos, žinomos kaip žetonų šaudyklės, pateikia mažesnius, apatinius kaiščių skaičiavimo komponentus. Sudėtingesnius komponentus su didesniu kaiščių skaičiumi įdeda smulkesnio žingsnio mašinos, kurių tikslumas didesnis.

Automatinis optinių komponentų tikrinimas
Optinis komponentų buvimo / nebuvimo patikrinimas po pateikimo naudojant automatines sistemas.

Automatinis rentgeno komponentų / kaiščių tikrinimas
Šios apžiūros mašinos naudoja rentgeno nuotraukas, kad žiūrėtų į jungčių viduje esančius komponentus, kad nustatytų litavimo jungčių konstrukcinį vientisumą.

Autorouter
Automatinis maršrutizatorius - kompiuterio programa, automatiškai nukreipianti kompiuterio plokštės dizainą (arba silicio lusto dizainą).

Masyvas

Elementų arba grandinių (arba plokščių) grupė, išdėstyta eilėmis ir kolonomis ant pagrindinės medžiagos.


ATGAL


B raidynas
„BareBoard“
Baigta spausdintinė plokštė (PCB), kurioje dar nėra sumontuotų komponentų. Jis taip pat žinomas kaip BBT.

PagrindasLaminatas
Pagrindo medžiaga, ant kurios gali būti suformuotas laidus raštas. Pagrindinė medžiaga gali būti standi arba lanksti.

Palaidota
A via jungia du ar daugiau vidinių sluoksnių, bet neturi išorinio sluoksnio, ir jo negalima pamatyti iš abiejų lentos pusių.

Pastatytas savikontrolė
Elektrinis bandymo metodas, leidžiantis išbandytiems įrenginiams išbandyti save su tam tikra aparatine įranga.

B: scena
Tarpinė termoreaktingos dervos reakcijos stadija, kai medžiaga kaitinama ir išbrinksta, tačiau liečiasi ir netirpsta, kai liečiasi su tam tikrais skysčiais.

statinė
Cilindras, suformuotas padengiant išgręžtos skylės sienas.

Pagrindinė medžiaga
Izoliacinė medžiaga, naudojama formuoti laidųjį modelį. Jis gali būti standus ar lankstus, arba abu. Tai gali būti dielektrinis arba izoliuotas metalo lakštas.

Pagrindinės medžiagos storis
Pagrindinės medžiagos storis, išskyrus metalinę foliją ar ant paviršiaus nusėdusią medžiagą.

Nagų lova
Bandymo įtaisas, kurį sudaro rėmas ir laikiklis, kuriame yra spyruoklinių kaiščių laukas, kuris elektriniu būdu liečiasi su plokščiu bandymo objektu.

pūslelė
Lokalizuotas patinimas ir (arba) atskyrimas tarp bet kurio iš laminuotos pagrindinės medžiagos sluoksnių arba tarp pagrindinės medžiagos arba laidžiosios folijos. Tai yra atskyrimo forma.

Valdybos namas
Lentų pardavėjas. Spausdintinių plokščių gamintojas.

Lentos storis
Bendras pagrindinės medžiagos ir visos ant jos nusėdusios laidžiosios medžiagos storis. Galima pagaminti beveik bet kokio storio plokštę, tačiau dažniausiai tai yra 0.8 mm, 1.6 mm, 2.4 ir 3.2 mm.

knyga
Nurodytas „Prepreg“ sluoksnių skaičius, sumontuotas kartu su vidinio sluoksnio šerdimis, ruošiantis kietėti laminavimo presu.

Obligacijų stiprumas
Jėga, tenkanti ploto vienetui, reikalinga dviem gretimiems lentos sluoksniams atskirti jėga, statmena lentos paviršiui.

Lankas
Lentos lygumas, apibūdinamas maždaug cilindro ar rutulio formos išlinkimu, kad, jei produktas yra stačiakampis, jo keturi kampai yra toje pačioje plokštumoje.

Pasienio zona
Pagrindinės medžiagos, kuri yra išorinė joje pagaminto galutinio produkto, sritis.

Burr
Keteras, supantis skylę, palikta ant išorinio vario paviršiaus po gręžimo.

Rutulinių tinklų masyvas - (BGA santrumpa)
„Flip chip“ tipo pakuotė, kurioje vidiniai štampo gnybtai sudaro tinklelio tipo masyvą ir liečiasi su litavimo rutuliukais (lydmetalio nelygumais), kurie perneša elektros jungtį į pakuotės išorę. PCB pėdsakas turės apvalias nusileidimo trinkeles, prie kurių litavimo rutuliai bus lituojami, kai pakuotė ir PCB bus kaitinami atšildymo krosnyje. Rutulinių tinklelių masyvo paketo privalumai yra tai, kad (1) jo dydis yra kompaktiškas ir (2) jo laidai nepažeidžiami tvarkant (skirtingai nei suformuoti „kiro sparno“ laidai, kuriuos sukelia QFP), todėl jie turi ilgą galiojimo laiką. BGA trūkumai yra šie: 1) jie arba jų litavimo jungtys patiria stresą. Pavyzdžiui, intensyvi raketomis varomų kosminių transporto priemonių vibracija gali jas iššokti tiesiai iš PCB, 2) jų negalima lituoti rankomis (joms reikia grįžtamojo krosnies), todėl pirmojo straipsnio prototipai šiek tiek brangesni, 3) išskyrus išorinės eilės, litavimo jungčių vizualiai patikrinti negalima ir 4) jas sunku perdaryti.

Bazė
Tranzistoriaus elektrodas, valdantis elektronų ar skylių judėjimą elektrinio lauko pagalba. Tai yra elementas, kuris atitinka elektroninio vamzdžio valdymo tinklelį.

Sijos švinas
Metalinė sija (plokščias metalinis švinas, kuris tęsiasi nuo drožlės krašto, kiek medinės sijos tęsiasi nuo stogo iškyšos), padėtas tiesiai ant štampo paviršiaus, kaip plokštelių apdorojimo ciklo dalis gaminant integruotą grandinę. Atskyrus atskirą štampą (paprastai atliekant cheminį ėsdinimą, o ne įprastą rašiklio: ir: pertraukimo metodiką), konsolinė sija paliekama kyšoti nuo lusto krašto ir gali būti tiesiogiai sujungta su grandinės pagrindo jungiamosiomis trinkelėmis. atskiriems laidų sujungimams. Šis metodas yra apvertimo pavyzdys: drožlių klijavimas, priešingai nei lydmetalis.

Lenta
Spausdintinių plokščių plokštė: CAD duomenų bazė, atspindinti spausdintos plokštės išdėstymą.

kūnas
Elektroninio komponento dalis, išskyrus jo kaiščius ar laidus.

BOM [tariama „bomba“] Medžiagų sąrašas
Komponentų, kurie turi būti įtraukti į agregatą, sąrašas, pvz., Spausdintinės plokštės. Jei tai yra PCB, BOM turi būti nurodyti naudojamų komponentų žymekliai ir aprašymai, kurie unikaliai identifikuoja kiekvieną komponentą. BOM naudojamas užsakant detales ir kartu su surinkimo brėžiniu nurodant, kurios dalys kur eina, kai lenta yra įdaryta.

Ribinio nuskaitymo testas
Briaunų jungčių bandymo sistemos, kuriose naudojamas IEEE 1149 standartas
aprašant bandymo funkcionalumą, kuris gali būti įterptas į tam tikrus komponentus.

Pagrindo varis
Plona vario folijos dalis iš vario plakiruoto laminato, skirto PCB. Jis gali būti vienoje ar abiejose lentos pusėse ir vidiniuose sluoksniuose.

Kūgis
Kampinis spausdintos lentos kraštas.

Akloji Via
Laidaus paviršiaus skylė, jungianti išorinį sluoksnį su vidiniu daugiasluoksnės lentos sluoksniu.

B: scenos medžiaga
Lakštinė medžiaga, įmirkyta derva, sukietėjusia iki tarpinio etapo (B: pakopinė derva). „Prepreg“ yra populiarus terminas.

B: sceninė derva
Termoreaktyvi derva, kuri yra tarpinėje kietėjimo būsenoje.

Pastatymo laikas

Užsakymų ir failų priėmimo laikas yra nuo 2:00 (PST) nuo pirmadienio iki penktadienio, jei norite naudotis visomis funkcijomis pažymėtose lentose. Žinoma, kad kai kuriems failams naršyti internete reikia 45 minučių, todėl leiskite tai padaryti. Kūrimo laikas prasideda kitą darbo dieną, nebent įvyktų „sulaikymas“.


ATGAL



Abėcėlė C
CAD - (kompiuterinis dizainas)
Sistema, kurioje inžinieriai kuria dizainą ir mato siūlomą produktą priešais save grafiniame ekrane arba kompiuterio spaudinio ar siužeto pavidalu. Elektronikoje rezultatas būtų spausdintinės grandinės išdėstymas.

CAM - (kompiuterinė gamyba)
Interaktyvus kompiuterinių sistemų, programų ir procedūrų naudojimas įvairiais gamybos proceso etapais, kai sprendimų priėmimo veikla tenka žmogaus operatoriui, o kompiuteris teikia duomenų manipuliavimo funkcijas.

CAM failai
Duomenų bylos, tiesiogiai naudojamos spausdintinių laidų gamybai. Failų tipai yra: (1) „Gerber“ failai, valdantys fotoploterį. (2) NC gręžimo byla, valdanti NC gręžimo mašiną. (3) Gaminio brėžiniai „Gerber“, HPGL ar bet kokiu kitu elektroniniu formatu. Taip pat gali būti atspausdintų popierinių spaudinių. CAM failai yra galutinis PCB dizaino produktas. Šie failai atiduodami lentų namui, kuris dar labiau patobulina ir valdo CAM savo procesuose, pvz., Pakopų ir pakartojimų skyduose.

Čiulptukas
Sulaužytas kampas, kad būtų pašalintas šiaip aštrus kraštas.

Kortelė
Kitas spausdintinės plokštės pavadinimas.

Talpą
Laidininkų ir dielektrikų sistemos savybė, leidžianti kaupti elektrą, kai tarp laidininkų yra potencialų skirtumas.

Katalizatorius
Cheminė medžiaga, naudojama inicijuoti reakciją arba padidinti reakcijos greitį tarp dervos ir kietiklio.

Keraminių rutulinių tinklų masyvas (CBGA)
Rutulinių tinklelių masyvo paketas su keramikiniu pagrindu.

CEM1orCEM3
PCB plokščių medžiagos, standartinė epoksidinė derva su austu stiklo sutvirtinimu virš popieriaus šerdies, skiriasi tik naudojamo popieriaus rūšimi. Jie yra pigesni nei Fr4.

Tarpai tarp centro ir centro
Nominalus atstumas tarp gretimų bruožų centrų bet kuriame vieno spausdintos plokštės sluoksnyje, pvz. auksiniai pirštai ir tvirtinimai ant paviršiaus.

Patikrinkite sklypus
Tušinukai arba juostos, tinkamos klientams patikrinti ir patvirtinti projektą.

Lustas laive (COB)
Konfigūracija, kurioje lustas yra tiesiogiai pritvirtintas prie spausdintinės plokštės ar pagrindo lydmetaliu ar laidžiu klijais.

Patikrinkite sklypus
Tušinukai, tinkami tik tikrinti. Trinkelės vaizduojamos kaip apskritimai, o storos pėdsakai - stačiakampiai kontūrai, o ne užpildyti meno kūriniais. Ši technika naudojama siekiant sustiprinti kelių sluoksnių skaidrumą.

Chip
Integruotas grandynas, pagamintas ant puslaidininkio padėklo ir supjaustytas arba išgraviruotas nuo silicio plokštelės. (Taip pat vadinamas štampu.) Lustas nėra paruoštas naudoti, kol nebus supakuotas ir nepateiktas išorinių jungčių. Paprastai vartojamas reiškia supakuotą puslaidininkinį įtaisą.

Lusto skalės paketas
Lusto paketas, kuriame bendras pakuotės dydis yra ne daugiau kaip 20% didesnis nei viduje esančio štamo dydis. Pvz .: „Micro BGA“.

grandinė
Nemažai elektrinių elementų ir įtaisų, kurie buvo tarpusavyje sujungti norimai elektrinei funkcijai atlikti.

Grandinės plokštė
Sutrumpinta PCB versija.

CIM (integruota kompiuterinė gamyba)
Ši programinė įranga, kurią naudoja surinkimo namai, įveda surinkimo duomenis iš PCB CAM / CAD paketo, pvz., „Gerber“ ir BOM, kaip įvestį ir, naudodamas iš anksto nustatytą gamyklos modeliavimo sistemą, pateikia komponentų nukreipimą į mašinos programavimo taškus ir surinkimo bei tikrinimo dokumentus. Aukštesnės klasės sistemose CIM gali integruoti kelias gamyklas su klientais ir tiekėjais.

Grandinių sluoksnis
Spausdintos plokštės sluoksnis, kuriame yra laidininkai, įskaitant įžeminimo ir įtampos plokštumas.

Plakiruoti
Vario daiktas ant spausdintinės plokštės. Nurodžius tam tikrus teksto elementus, kad lenta būtų „apklijuota“, reiškia, kad tekstas turėtų būti vario, o ne šilkografijos.

Atspalviai
Tarpas (arba izoliacija) yra terminas, kurį vartojame apibūdinant erdvę nuo vario / žemės sluoksnio vario iki skylės. Norint išvengti trumpojo jungimo, žemės ir galios sluoksnių tarpai turi būti 025 “didesni nei vidinių sluoksnių apdailos angos dydis. Tai leidžia registruoti, gręžti ir dengti tolerancijas.

Atlaisvinimo skylė
Skylė laidžiame rašte yra didesnė nei bendraašė su skylute spausdintos lentos pagrindinėje medžiagoje.

CNC (kompiuterinis skaitmeninis valdymas)
Sistema, kurioje kompiuteris ir programinė įranga naudojami kaip pagrindinė skaitmeninio valdymo technika.

Komponentas
Bet kuri pagrindinė elektroninės įrangos dalis, tokia kaip rezistorius, kondensatorius, DIP ar jungtis ir kt.

Komponento skylė
Skylė, naudojama komponentų gnybtų, įskaitant kaiščius ir laidus, tvirtinimui ir (arba) elektriniam sujungimui su spausdinta lenta.

„ComponentSide“
Norėdami užkirsti kelią lentos statybai iš vidaus, turime sugebėti nustatyti teisingą jūsų dizaino orientaciją. Komponentas, 1 sluoksnis arba „viršutinis“ sluoksnis turėtų būti rodomi nukreipti į viršų. Visi kiti sluoksniai turėtų išsirikiuoti taip, tarsi žvelgtų pro lentą iš viršaus.

Laidus raštas
Pagrindinės medžiagos laidžios medžiagos konfigūracijos modelis arba dizainas. (Tai apima laidininkus, antgalius, vijas, šilumos šalintuvus ir pasyvius komponentus, kai jie yra neatskiriama spausdintos plokštės gamybos proceso dalis.

Laidininkų tarpai
Stebimas atstumas tarp gretimų laidininkų sluoksnio raštų kraštų (ne atstumas nuo centro iki centro).

Nenutrūkstamumas
Nepertraukiamas elektros srovės srauto kelias grandinėje.

Atitinkama danga
Izoliacinė ir apsauginė danga, atitinkanti padengto objekto konfigūraciją ir padengta ant užbaigto plokštės surinkimo.

Ryšys
Viena tinklo koja.

Ryšiai
Kompiuterinių plokščių CAD programinei įrangai būdingas intelektas, palaikantis teisingus ryšius tarp komponentų kaiščių, kaip apibrėžta schemoje.

jungtis
Kištukas ar talpykla, kurią galima lengvai sujungti ar atskirti nuo porininko. Kelios kontaktinės jungtys sujungia du ar daugiau laidininkų su kitais viename mechaniniame mazge.

Jungties sritis
Elektros plokščių dalis, naudojama elektros jungtims tiekti.

Kontroliuojama varža
Pagrindo medžiagos savybių suderinimas su pėdsakų matmenimis ir vietomis, siekiant sukurti specifinę elektrinę impedanciją signalui, judančiam pėdsaku. Įprasta PCB: standi 0.062 ”storio PCB su vieliniais švinu komponentais, sumontuota tik vienoje PCB pusėje, o visas laidas per skylę prilituotas ir apkarpytas. Įprastines schemas lengviau derinti ir taisyti paviršiaus tvirtinimą.

Šerdies storis
Laminato pagrindo storis be vario.

danga
Plonas medžiagos, laidžios, magnetinės ar dielektrinės medžiagos sluoksnis, nusėdęs ant medžiagos paviršiaus.

Šiluminio plėtimosi koeficientas (CTE)
Objekto matmenų pokyčio ir pradinio matmens santykis, pasikeitus temperatūrai, išreikštas% / ºC arba ppm / ºC.

Kontaktinis kampas (drėkinimo kampas)
Kampas tarp dviejų objektų kontaktinių paviršių klijuojant. Kontaktinį kampą lemia fizinės ir cheminės šių dviejų medžiagų savybės.

Vario folija (pagrindinė vario masė)
Dengtas vario sluoksnis ant lentos. Tai gali būti apibūdinama pagal padengto vario sluoksnio svorį arba storį. Pavyzdžiui, 0.5, 1 ir 2 uncijos už kvadratinę pėdą yra lygiavertės 18, 35 ir 70 um: storiems vario sluoksniams.

Vario folija
Gatavo vario svoris = 1oz.

Kontrolės kodas
Nespausdinamas simbolis, įvestas ar išvestas, kad sukeltų tam tikrus specialius veiksmus, o ne pasirodytų kaip duomenų dalis.

Šerdies storis
Laminato pagrindo storis be vario.

Korozinis srautas
Srautas, kuriame yra ėsdinančių chemikalų, tokių kaip halogenidai, aminai, neorganinės ar organinės rūgštys, kurie gali sukelti vario ar alavo laidininkų oksidaciją.

Kryžminis
Didelio laidumo ploto suskaidymas naudojant laidžioje medžiagoje esančių tuštumų modelį.

kietėjimo
Negrįžtamasis termoreaktingo epoksidinio polimerizavimo procesas temperatūros ir laiko profilyje.

Kietėjimo laikas
Laikas, reikalingas epoksidui visiškai sukietėti esant tam tikrai temperatūrai.

Išpjovos

Pjovimo linija yra tai, ką mūsų sistema naudoja programuodama maršrutizatoriaus specifikacijas. Tai reiškia išorinius jūsų lentos matmenis. Tai reikalinga, kad lenta būtų tokia, kokio norite.


ATGAL



Abėcėlė D
duomenų bazė
Susijusių duomenų elementų, laikomų kartu be nereikalingo pertekliaus, rinkinys, skirtas vienai ar daugiau programų.

Datos kodas
Produktų žymėjimas, nurodant jų pagaminimo datą. ACI standartas yra WWYY (savaitės savaitės metai).

data
Teoriškai: tikslus taškas, ašis ar plokštuma, kuri yra kilmė, iš kurios nustatoma detalės geometrinių charakteristikų vieta.

Atidėjimas
Atskyrimas tarp sluoksnių pagrindinėje medžiagoje, tarp pagrindinės medžiagos ir laidžiosios folijos, arba bet koks kitas planuotojo atskyrimas spausdinta lenta.

Dizaino taisyklių tikrinimas
Kompiuterio naudojimas: pagalbinė programa visų laidininkų nukreipimo tęstinumui patikrinti pagal atitinkamas projektavimo taisykles.

Desmear
Pašalinus trintį ištirpusią dervą ir gręžiant šiukšles iš skylės sienos.
Destruktyvus bandymas: spausdintos grandinės skydo dalies atskyrimas ir sekcijų tyrimas mikroskopu. Tai atliekama su kuponais, o ne su funkcine PCB dalimi.

Drėkinimas
Būklė, kuri atsiranda, kai išlydytas lydmetalis padengia paviršių ir tada atsitraukia. Jis palieka netaisyklingos formos piliakalnius, atskirtus plono lydmetalio sritimis. Pagrindinė medžiaga nėra eksponuojama.

DFSM
Sausos plėvelės litavimo kaukė.

Mirti
Integruoto grandyno mikroschema, supjaustyta kubeliais arba supjaustyta iš gatavos plokštelės.

„Die Bonder“
Įdėjimo mašina, sujungianti IC mikroschemas su mikroschema ant plokštės pagrindo.

„Die Bonding“
IC lusto pritvirtinimas prie pagrindo.

Matmenų stabilumas
Medžiagos matmenų pokyčio, kurį lemia tokie veiksniai kaip temperatūros pokyčiai, drėgmės pokyčiai, cheminis apdorojimas ir stresas, matas.

Matmenų skylė
Skylė spausdintoje lentoje, kurios vietą lemia fiziniai matmenys arba koordinačių vertės, kurios nebūtinai sutampa su nurodytu tinkleliu.

„DoubleSidePCB“
PCB, turintis du grandinės sluoksnius su trinkelėmis ir pėdsakais, yra abiejose plokštės pusėse.
Dvipusis laminatas: plikas PCB laminatas, turintis takelius iš abiejų pusių, paprastai PTH skylės, jungiančios grandines iš abiejų pusių.

Dvigubo šoninio komponento surinkimas
Montavimo komponentas abiejose PCB pusėse, pvz., SMD technologijai.

„DrillToolDescription“
Tai yra tekstinis failas, kuriame aprašomas grąžto įrankio numeris ir atitinkamas dydis. Kai kuriose ataskaitose taip pat nurodomas kiekis. Atkreipkite dėmesį: Jei nenurodyta kitaip, visi grąžtų dydžiai bus interpretuojami kaip padengti gatavais dydžiais.

„DrillFile“
Norint apdoroti jūsų užsakymą, reikia grąžto failo (su x: y koordinatėmis), kuris būtų matomas bet kuriame teksto rengyklėje.

Sausoji plėvelė priešinasi
Dengta šviesai jautri plėvelė ant PCB varinės folijos, naudojant fotografijos metodus. Jie atsparūs galvanizavimo ir ėsdinimo procesams gaminant PCB.

Sausos plėvelės litavimo kaukė

Litavimo kaukės plėvelė, pritaikyta spausdintai lentai, naudojant fotografijos metodus. Šiuo metodu galima valdyti didesnę skiriamąją gebą, reikalingą smulkių linijų projektavimui ir paviršiaus montavimui.


ATGAL



Abėcėlė E

Krašto jungtis
Jungtis grandinės plokštės krašte, padengta auksu padengtų pagalvėlių arba padengtų skylių linijų pavidalu, naudojama kitai plokštei ar elektroniniam įtaisui sujungti.

Krašto tarpas
Mažiausias atstumas nuo bet kokių laidininkų ar komponentų iki PCB krašto.

Elektrodų nusodinimas
Laidžios medžiagos nusėdimas iš apkalos tirpalo, naudojant elektros srovę.

Bevielis nusodinimas / apkala
Laidžios medžiagos nusėdimas automatiškai kataliziškai redukuojant metalo joną ant tam tikrų katalizinių paviršių.

Galvanizavimas
Laidaus objekto metalinės dangos elektrodo padėtis. Dengiamas objektas dedamas į elektrolitą ir sujungiamas su vienu nuolatinės įtampos šaltinio gnybtu. Metamas metalas panašiai panardinamas ir sujungiamas su kitu gnybtu. Metalo jonai perduoda metalą, nes jie sudaro srovės srautą tarp elektrodų.

Elektrinis bandymas
(1-pusė / 2-pusė) Testavimas visų pirma naudojamas bandymams dėl atidarymo ir šortų. „PCBpro“ rekomenduoja išbandyti visas paviršiaus tvirtinimo plokštes ir daugiasluoksnius užsakymus (3 ir daugiau sluoksnių). Pateikta kaina yra tiksli iki 1000 bandymo taškų vienpusiam bandymo įrenginiui ir iki 600 taškų, jei reikia dvipusio paviršiaus tvirtinimo bandymo įrenginio.


Dizainas nuo galo iki galo
CAD, CAM ir CAE versija, kurioje naudojami programinės įrangos paketai, jų įvestys ir išvestys yra integruoti vienas su kitu ir leidžia dizainui sklandžiai judėti nereikalaujant jokio rankinio įsikišimo (išskyrus kelis klavišų paspaudimus ar meniu pasirinkimus), kad būtų galima pereiti iš vieno žingsnio kitam. Srautas gali vykti į abi puses. PCB projektavimo srityje „nuo galo iki galo“ dizainas kartais nurodo tik elektroninę scheminę / pcb išdėstymo sąsają, tačiau tai yra siauras koncepcijos galimybių vaizdas

„E-pad“
„Inžinerijos paminkštinimas“. Ant plokštės uždėta skylė arba paviršiaus tvirtinimo pagalvėlė, pritvirtinta ant plokštės, kad būtų galima pritvirtinti vielą litavimo būdu. Paprastai jie pažymėti šilkografija. E-pagalvėlės naudojamos norint palengvinti spausdinimą, arba tiesiog todėl, kad sujungimams naudojami laidai, o ne antraštės ar gnybtų blokai.

Epoksidinės
Termoreaktingų dervų šeima. Epoksidai sudaro cheminį ryšį su daugeliu metalinių paviršių.

Epoksidinis tepinėlis
Epoksidinė derva, kuri gręžimo metu ant vario kraštų buvo padengta vienodos dangos pavidalu arba išsibarstę. Tai nepageidautina, nes ji gali elektriškai izoliuoti laidžius sluoksnius nuo padengtų skylių jungčių.

ENG
Elektrostatiniu būdu pritaikytas atsparumas lydmetaliui.

Ofortas
Nepageidaujamos metalinės medžiagos pašalinimas cheminiu ar cheminiu / elektrolitiniu būdu

Išgraviruok atgal
Kontroliuojamas nemetalinių medžiagų pašalinimas iš konkretaus gylio tam tikru gyliu nuo skylių šoninių sienelių, siekiant pašalinti dervos tepinius ir atskleisti papildomus vidinius laidininko paviršius.

„Excellon“ gręžimo byla

Norint apdoroti jūsų užsakymą, mums reikia grąžto failo (su xy koordinatėmis), kuris būtų matomas bet kuriame teksto rengyklėje.


ATGAL



Abėcėlė F
FR-1
Popierinė medžiaga su fenolio dervos rišikliu. FR-1 TG yra apie 130 ° C.

FR-2
Popierinė medžiaga su fenolio dervos rišikliu, panašiu į FR-1, bet kurio TG yra apie 105 ° C.

FR-3
Popierinė medžiaga, panaši į FR-2, išskyrus tai, kad vietoj fenolio dervos kaip rišiklis naudojama epoksidinė derva. Naudojamas daugiausia Europoje.

FR-4
Dažniausiai naudojama PCB plokščių medžiaga. „FR“ reiškia antipireną, o „4“ reiškia austą stiklą sustiprintą epoksidinę dervą.

FR-6
Ugniai atsparios stiklo ir poliesterio pagrindo medžiagos, skirtos elektroninėms grandinėms. Nebrangus; populiarus automobilių elektronikoje

Funkcinis testas

Sumontuoto elektroninio prietaiso su imituota funkcija, sukurta bandymo aparatūros ir programinės įrangos, elektrinis bandymas.


ATGAL



Abėcėlė - G

Gerber failai

Pramonės standartinis failų formatas, naudojamas kuriant meno kūrinius, reikalingus plokštės vaizdavimui. Pageidaujamas „Gerber“ formatas yra RS274X, kuris įdeda angas į konkrečius failus. Diafragmos projektavimo duomenims priskiria konkrečias vertes (konkretų trinkelių dydį, pėdsakų plotį ir kt.), Ir šios vertės sudaro D kodų sąrašą. Kai failai nėra išsaugomi kaip RS274X, teksto failas su vertėmis turi būti įtrauktas, nes vertes turi įvesti ranka mūsų CAM operatoriai. Tai lėtina procesą ir padidina žmogiškųjų klaidų ribą, taip pat laiko ir išlaidų sąnaudas.


G10
Laminatas, susidedantis iš austinio epoksidinio stiklo audinio, įmirkyto epoksidine derva esant slėgiui ir karščiui. G10 neturi FR-4 anti-degumo savybių. Daugiausia naudojama plonoms grandinėms, tokioms kaip laikrodžiai.

Gerber CAM žiūrovas
Rinkoje yra daug „Gerber“ žiūrovų. Čia yra trumpas sąrašas: GC Prevue, View Mate, GerbTool, CAM 350, CAMTASTIC, CAMCAD, CAM Expert, Evgraver, View Plot ir kt.
„Gerber Viewer“ rekomendacijos - žiūrėti draugą: naudokite parametrus, pateiktus mūsų PCB galimybių puslapyje
sužinokite apie mūsų gamybos galimybes prieš išdėstydami savo dizainą ir išvengsite apdorojimo gedimų. Nustatydami trinkelių dydžius, prošvaisas, minimalius pėdsakus ir tarpus, kad jūsų dizainas tai padarytų per gamybos procesą ir išvengtų plokščių gedimų.

GI
Austas stiklo pluošto laminatas, įmirkytas poliimido derva.

„Glob“ viršus
Laidaus plastiko, dažnai juodos spalvos, dėklas, apsaugantis lusto ir vielos ryšius ant supakuoto IC ir ant lusto, esančio laive. Šis specializuotas plastikas turi mažą šiluminio plėtimosi koeficientą, kad aplinkos temperatūros pokyčiai nesuplyštų vielos ryšių, kuriuos jis skirtas apsaugoti. Gaminant didelės apimties lustus laive, jie dedami automatizuotomis mašinomis ir yra apvalūs. Atliekant prototipo darbus, jie kaupiami rankomis ir gali būti pritaikyti pagal individualų formą; tačiau, kuriant gaminamumą, daroma prielaida, kad produkto prototipas „kils“ ir galiausiai turės didelę rinkos paklausą, todėl laive išdėsto lustą, kad tilptų apvali gaubtinė viršūnė, tinkamai toleruojanti mašinų valdomą „pasvirimą“. .

Klijų indėlis
Klijai automatiškai dedami į komponento centrą, kad būtų užtikrintas papildomas konstrukcijos vientisumas, kaip jungiamoji medžiaga tarp komponento ir plokštės.

Auksinis pirštas

Auksuotas kortelės krašto jungties terminalas.


ATGAL


Abėcėlė - H

NĖRA



Abėcėlė - aš
Sujunkite streso testą
IST sistema yra skirta įvertinti visos jungties gebėjimą atlaikyti šilumines ir mechanines apkrovas nuo pagaminimo būsenos, kol gaminys pasiekia sujungimo gedimo tašką.

Tarpo tarpas per skylę
Įdėta kiaurymė, sujungianti du ar daugiau laidininkų sluoksnių daugiasluoksnėje PCB.

Panardinimo danga
Bevielis vario padengimas tradicinėje PCB gamyboje, siekiant pagrindo dėl skylių padengimo ir (arba) alavo, sidabro, nikelio ir aukso elektrolitinio nusėdimo į padėklus ir skyles, kad būtų galima lituoti grandinę. Takeliai taip pat gali būti dengiami dėl tam tikrų priežasčių.

IPC– (Elektroninių grandinių sujungimo ir pakavimo institutas)

Galutinė Amerikos institucija, kaip projektuoti ir gaminti spausdintines plokštes.


ATGAL


Abėcėlė - Dž

NĖRA



Abėcėlė - K.

KGB - (žinoma valdyba)

Plokštė ar mazgas, kuriame nėra defektų. Taip pat žinomas kaip auksinė lenta.


ATGAL



Abėcėlė - L

Laminatas
Kompozicinė medžiaga, pagaminta sujungiant kelis tų pačių arba skirtingų medžiagų sluoksnius.

Laminavimas
Laminato gamybos procesas naudojant slėgį ir šilumą.

Laminato storis
Prieš bet kokį tolesnį apdorojimą metalinės plakiruotos pagrindo medžiagos, vienpusės ar dvipusės, storis.

Laminatas negalioja
Epoksidinės dervos nebuvimas bet kuriame skerspjūvio plote, kuriame paprastai turėtų būti epoksidinės dervos.

šalis
Laidaus rašto dalis spausdintinėse grandinėse, skirta komponentams montuoti ar pritvirtinti. Dar vadinamas trinkele.

Lazerinis foto braižas
Braižytuvas, kuris naudoja lazerį, kuris imituoja vektorinį foto braižytuvą, naudodamas programinę įrangą, sukurdamas rastrinį atskirų objektų vaizdą CAD duomenų bazėje, tada vaizdą braižo kaip taškų linijų seriją labai gera raiška. Lazerinis nuotraukų braižytuvas gali tiksliau ir nuosekliau siužetus nei vektorinis braižytuvas.

Sluoksnių seka
Sluoksnių seka padeda sukurti sluoksnio kaminą iš viršaus į apačią ir vienas gali, o tai labai padeda CAD nustatyti sluoksnio tipą.

Sluoksniai
Sluoksniai nurodo skirtingas PCB puses. Laive esantis tekstas, pvz., Įmonės pavadinimas, logotipas ar dalies numeris, nukreiptas dešiniuoju skaitymu viršutiniame sluoksnyje, leis mums greitai nustatyti, ar failai importuoti teisingai. Šis paprastas žingsnis gali sutaupyti daug laiko reikalaujantį sulaikymo pranešimą ir potencialų sulaikymą. Atkreipkite dėmesį: norint, kad išorinio sluoksnio pėdsakai būtų 0.010 "pločio ar mažesni, reikės XNUMX uncijos vario pradinio svorio, kad būtų išvengta per didelio pėdsakų pločio sumažėjimo.

Pasistatykite
Procesas, kurio metu presuoti surenkami apdoroti prepegai ir varinės folijos.

Nuotėkio srovės
Mažas srovės kiekis, tekantis dielektrikos srityje tarp dviejų gretimų laidininkų.

legenda
Spausdintų raidžių ar simbolių formatas PCB, pvz., Dalių numeriai ir gaminio numeris arba logotipai.

Daug
Bendros konstrukcijos plokščių kiekis.

Pirkimo dalies kodas
Kai kurie klientai reikalauja, kad ateityje lentoje būtų įdėtas gamintojo partijos kodas. Brėžinyje galima nurodyti vietą, kokį sluoksnį ir jei jis bus vario, kaukės angos ar šilkografijos. Ši parinktis yra prieinama tiesioginiame pasiūlyme, kuriame yra visas funkcijas.

LPI - (skysta, nuotraukoje vaizduojama litavimo kaukė)

Rašalas, sukurtas naudojant fotografavimo metodus, kad būtų galima kontroliuoti nusėdimą. Tai yra pats tiksliausias kaukės padengimo būdas, todėl gaunama plonesnė kaukė nei sausos plėvelės lydmetalio kaukė. Dažnai pirmenybė teikiama tankiam SMT. Naudojimas gali būti purškiamas arba užuolaidinis kailis.


ATGAL



Abėcėlė - M
Pagrindinis defektas
Defektas, dėl kurio gali sutrikti įrenginys ar gaminys, reikšmingai sumažinant jo naudojimą pagal paskirtį.

Kaukė
Medžiaga, padedanti selektyviai išgraviruoti, užklijuoti ar pritaikyti lydmetalį PCB. Taip pat vadinamas litavimo kauke arba atsispirti.

Pagrindinis diafragmos sąrašas
Bet koks diafragmos sąrašas, naudojamas dviem ar daugiau PCB, yra vadinamas to PCB rinkinio pagrindinės diafragmos sąrašu.

Tymai
Diskretinės baltos dėmės ar kryžiai žemiau pagrindo laminato paviršiaus, atspindintys pluoštų atsiskyrimą stiklo audinyje pynimo sankirtoje.

Metalinė folija
Spausdintos lentos laidžiosios medžiagos plokštuma, iš kurios formuojamos grandinės. Metalo folija paprastai yra varinė ir tiekiama lakštais arba ritiniais.

Mikro dalijimas
Medžiagos ar medžiagų, naudojamų atliekant metalografinius tyrimus, bandinio paruošimas. Tai paprastai susideda iš skerspjūvio iškirpimo, po to kapsuliavimo, poliravimo, oforto ir dažymo.

Microvia
Paprastai apibrėžiama kaip 0.005 "ar mažesnio skersmens laidžioji skylė, jungianti daugiasluoksnio PCB sluoksnius. Dažnai naudojama bet kokioms mažoms geometrijos jungties skylėms, atsiradusioms gręžiant lazeriu.

Mil
Viena tūkstantoji colio dalis.

Minimalus pėdsakai ir tarpai
Pėdsakai yra spausdintinės plokštės (dar vadinamos takeliais) „laidai“. Tarpai yra atstumai tarp pėdsakų, atstumai tarp trinkelių arba atstumai tarp trinkelės ir pėdsako. Kaip platus yra mažiausias pėdsakas (linija, takelis, viela) arba tarpas tarp pėdsakų ar trinkelių? Kuris iš šių dviejų yra mažesnis, reguliuoja užsakymo formos pasirinkimą.

Montavimo anga
Skylė, naudojama mechaniniam spausdintos lentos laikymui arba komponentų mechaniniam tvirtinimui prie spausdintos lentos.

Mažiausias laidininko plotis
Mažiausias PCB laidininkų, pavyzdžiui, pėdsakų, plotis.

Minimali laidininko erdvė
Mažiausias atstumas tarp bet kurių dviejų gretimų laidininkų, pvz., Pėdsakų, PCB.

Nedidelis defektas
Defektas, kuris greičiausiai nesukels produkto vieneto gedimo arba nesumažins jo naudojimo pagal paskirtį.

Daugiasluoksnė PCB

Trinkelės ir pėdsakai yra iš abiejų pusių, taip pat lentoje yra įdėti pėdsakai. Tokie PCB vadinami daugiasluoksnėmis PCB.


ATGAL



Abėcėlė - N
NC grąžtas
Skaitmeninio valdymo gręžimo mašina, naudojama gręžti skyles tiksliose PCB vietose, nurodytose NC gręžimo byloje.

NC grąžto byla
Teksto failas, kuriame NC gręžtuvui nurodoma, kur gręžti jo skyles.

Neigiami
Atvirkštinio teigiamo vaizdo kopija, naudinga tikrinant PCB pataisas ir dažnai naudojama vidinio sluoksnio plokštumoms vaizduoti. Kai vidiniam sluoksniui naudojamas neigiamas vaizdas, jis paprastai turi prošvaisas (vientisus apskritimus) ir terminius elementus (segmentines spurgas), kurie arba izoliuoja skyles nuo plokštumos, arba sukuria atitinkamai termiškai atleistas jungtis.

Neto
Gnybtų rinkinys, kurie visi yra arba turi būti sujungti elektra. Taip pat žinomas kaip signalas.

„Netlist“
Simbolių ar jų dalių ir jų prijungimo taškų, logiškai sujungtų kiekviename grandinės tinkle, sąrašas. Tinklinis sąrašas gali būti užfiksuotas iš tinkamai parengtų scheminių piešimo failų iš CAE elektrinės programos.

mazgas
Smeigtukas arba laidas, prie kurio per laidininkus prijungti mažiausiai du komponentai.

užrašymas
Diagrama PCB, nurodanti komponentų orientaciją ir vietą.

Nomenklatūra
Identifikavimo simboliai, pritaikyti ant lentos šilkografijos, rašalo ar lazerio būdu.

Nelygus

Jis taip pat vadinamas lizdu, jis gali būti matomas tik išorinėje plokštės pusėje, paprastai matomas mechaniniuose sluoksniuose, naudojamuose maršrutams.


NPTH
Nepadengtas per skylę. Mes rekomenduojame įtraukti gręžimo brėžinį, kad būtų galima nustatyti nepadengtas skylutes jūsų dizaine. Kadangi projektiniai paketai laisvai aplink nepadengtą skylę dažnai apskaičiuoja kitaip nei padengta skylė, nepadengtoms skylėms gali tekti mažiau leidimų praeiti per kietą vario įžeminimo ir galios plokštumą. Nors tai nėra problema, kai nepadengta informacija pateikiama gręžimo brėžinyje, tokia tampa tik tuo atveju, jei nepadengta informacija yra praleista. Rezultatas yra tvirtinimo skylės, kurios sutrumpina maitinimo ir įžeminimo plokštumas. Nepamirškite visada identifikuoti savo nepadengtų skylių.

Skylių skaičius

Tai yra bendras lentos skylių skaičius. Nėra jokios įtakos kainai ir neribojamas skylių kiekis PCB.


ATGAL



Abėcėlė - O
Atviras
Atvira grandinė. Nepageidaujamas elektros grandinės tęstinumo lūžis, neleidžiantis tekėti srovei.

OSP
Organinis lydmetalio konservantas, dar vadinamas „Organic Surface Protection“, yra procedūra be švino ir atitinka visus RoHS atitikties reikalavimus.

Išorinis sluoksnis

Bet kokio tipo plokščių viršutinė ir apatinė pusės.


ATGAL



Abėcėlė - P

bloknotas

Laidaus rašto dalis spausdintinėse grandinėse, skirta komponentams montuoti ar pritvirtinti.

Padas anuliuojamas
Paprastai tai reiškia metalinio žiedo plotį aplink skylę pagalvėje.

Dalies numeris
Vardas arba numeris, susietas su jūsų spausdintine plokšte jūsų patogumui.

Skydas
Stačiakampis pagrindinės medžiagos arba iš anksto nustatyto dydžio metalu dengtos medžiagos lakštas, naudojamas spausdintoms lentoms ir, jei reikia, vienam ar keliems bandomiesiems kuponams apdoroti.

Raštas
Laidžių ir nelaidžių medžiagų konfigūracija ant skydo ar spausdintos lentos. Taip pat grandinės konfigūracija susijusiuose įrankiuose, piešime ir meistruose.

Rašto apkala
Selektyvus laidaus modelio dengimas.

PCB
Spausdintinė plokštė. Taip pat vadinama „Printed Wiring Board“ (PWB).

PCB duomenų bazė
Visi pagrindiniai PCB dizaino duomenys, saugomi kaip vienas ar keli failai kompiuteryje.

PCB projektavimo programinė įranga / įrankiai
Programinė įranga, padedanti dizaineriui atlikti scheminius, maketavimo, maršruto parinkimo ir optimizavimo darbus ir kt. Rinkoje yra daug projektavimo programinės įrangos ir įrankių. Kai kurie iš jų yra nemokama PCB projektavimo programinė įranga. Čia yra trumpas sąrašas: ExpressPCB, EAGLE, PROTEL, CADSTAR, ORCAD, CIRCUIT MAKER, P-CAD 2000, PCB ELEGANCE, EDWIN, VISUALPC, BPECS32, AUTOENGINEER, EXPERT PCB, CIRCAD, LAYOUT, CIRCUIT CAD LAYOUT, MCC „E-CAD“, „POWERPCB“, PCB ASISTENTAS, PCB DIZAINERIS, QCAD, GREITAS MARŠRUTAS, „TARGET 3001“, „WIN CIRCUIT 98“, VALDYBOS REDAKTORIUS, PCB, „VUTRAX“, CIRCUIT CREATOR, PADSPCB, DIZAINO DARBAI, OSMOND SCORE, PROAY Plokštė, PRO-Net, CSIEDA, VISUALPCB, WINBOARD, ULTIBOARD, EASY PC, RANGER, PROTEUS, EPD -Elektronikos pakuočių dizaineris, AutoTrax Eda, Sprint Layout, CADINT, KICAD, Merlin PCB Designer,

NEMOKAMA PCB, „TinyCAD“, „WINQCAD“, „Pulsonix“, „DIPTRACE“.


PCB gamybos procesas
Bendras procesas gali būti supaprastintas taip: Vario laminatas -> Gręžimo lenta -> Depozito Cu -> Fotolitografija -> Alavo švino plokštė arba apdaila -> Raižymas -> Karšto oro lygis -> Lydmetalio kaukė -> E-testavimas -

> Maršrutai / V-balai -> Produktų tikrinimas -> Galutinis valymas -> Pakuotė. (Pastaba: procedūra yra

gamyboje, bet skiriasi atsižvelgiant į skirtingus gamintojus)


PCMCIA
Asmeninių kompiuterių atminties kortelių tarptautinė asociacija.

Pec
Atspausdintas elektroninis komponentas.

Fenolio PCB
Tai pigesnė laminato medžiaga, skiriasi nuo stiklo pluošto.

Fotografinis vaizdas
Nuotraukos kaukėje arba emulsijoje esantis vaizdas, esantis ant plėvelės ar plokštės.

Nuotraukų spausdinimas
Kontūro modelio vaizdo formavimo procesas sukietinant šviesai jautrią polimerinę medžiagą, praleidžiant šviesą per fotojuostą.

Nuotraukų braižymas
Fotografijos procesas, kurio metu vaizdas generuojamas valdomu šviesos pluoštu, kuris tiesiogiai eksponuoja šviesai jautrią medžiagą.

Nuotrauka - priešintis
Medžiaga, kuri yra jautri šviesos spektro dalims ir kuri tinkamai veikdama gali užmaskuoti netauriųjų metalų dalis labai vientisai.

Nuotraukų įrankis
Skaidri plėvelė, kurioje yra grandinės schema, kurią vaizduoja taškų linijos su didele skiriamąja geba.

kaištis
Komponento gnybtas, SMT ar per skylę. Dar vadinamas švinu.

Pikis

Atstumas tarp centrų ir centrų tarp laidininkų, tokių kaip pagalvėlės ir kaiščiai, PCB.


Pasirink ir padėk
Surinkimo proceso gamybos operacija, kurios metu komponentai parenkami ir dedami į tam tikras vietas pagal grandinės surinkimo bylą.

PTH
Dengta per skylę skylė, kurios šonuose yra padengtas varis, užtikrinantis elektrines jungtis tarp laidžių raštų spausdintinės plokštės lygiuose. Yra du PTH tipai. Vienas skirtas komponentams montuoti, o kitas nenaudojamas komponentams montuoti.

nikeliavimas

Cheminis ar elektrocheminis procesas, kurio metu metalas nusėda ant paviršiaus.


Dengimas tuščias

Konkretaus metalo nebuvimo nuo konkretaus skerspjūvio plotas.


Plastiko švino lustų laikiklis (PLCC)
Komponentinis paketas su J laidais.

Plating Resist
Medžiaga, padengta plėvele ant ploto, kad būtų išvengta ploto.

Sklypai
Iš „Gerber“ failų pagamintų nuotraukų įrankių meistrai.

Teigiamas
Sukurtos nuotraukos suplanuoto failo atvaizdai, kuriuose nuotraukos braižytuvo pasirinktinai eksponuojamos sritys atrodo juodos, o neeksponuotos sritys yra aiškios. Išorinių sluoksnių spalva nurodo varį. Teigiamuose vidiniuose sluoksniuose bus aiškios zonos, nurodančios varį.

Prepreg
Medžiagos lakštas, įmirkytas derva, sukietėjusia iki tarpinio etapo. T. y. B pakopos derva.

Platelis
Plokščia metalinė plokštė laminavimo prese, tarp kurių presavimo metu dedami kaminai.

Prototipas

Pagaminta ir pastatyta plokštė, skirta išbandyti projektą.


ATGAL



Abėcėlė - Q
kiekis
Tai naudojama informacijos lentelėje „Kainų matrica“ informacijai generuoti.

QFP

„Quad Flat Pack“ - stačiakampio arba kvadrato formos smulkioji SMT pakuotė, iš visų keturių pusių nukreipta žuvėdra.


Abėcėlė - R
Ratsnest

Tiesių linijų krūva (be maršruto sujungimai) tarp kaiščių, grafiškai atspindinti PCB CAD duomenų bazės ryšį.


Nuorodos žymeklis

Komponentų pavadinimas spausdintinėje grandinėje pagal susitarimą, prasidedantis viena ar dviem raidėmis, po kurių nurodoma skaitinė vertė. Laiške nurodoma komponentų klasė; pvz., „Q“ paprastai naudojamas kaip tranzistorių priešdėlis. Standartiniai žymekliai paprastai būna balti arba geltoni epoksidiniai dažai („šilkografija“) ant plokštės. Jie dedami arti savo atitinkamų komponentų, bet ne po jais. Taigi, kad jie būtų matomi ant sumontuotos lentos.


Pamatinis matmuo
Matmenys be tolerancijos, naudojami tik informaciniais tikslais, nereguliuojantys tikrinimo ar kitų gamybos operacijų.

Registracija
Rašto ar jo dalies, skylės ar kitos savybės atitikties numatomai gaminio padėčiai laipsnis.

„Readme“ failas
Į ZIP failą įtrauktas tekstinis failas, kuriame pateikiama reikalinga informacija, reikalinga jūsų užsakymui gaminti. Turėtų būti įtraukti šio projekto dizainerio ar inžinieriaus kontaktų telefono numeriai arba el. Pašto adresai, kad būtų greičiau išspręstos visos galimos gamybos problemos, galinčios atidėti jūsų užsakymą.

Atšildykite orkaitę
Lentos praeina per orkaitę, kurioje litavimo pasta buvo padėta anksčiau.

Reflow litavimas
Dviejų dengtų metalinių sluoksnių lydymas, sujungimas ir sukietėjimas, ant paviršiaus padengiant šilumą ir iš anksto nusodintą lydmetalio pastą.

Priešintis
Dengiamoji medžiaga, naudojama užmaskuoti arba apsaugoti tam tikras rašto sritis nuo išgraviravimo, lydmetalio ar apkalos.

Dervos (epoksidinės) tepinėlis
Derva, iš pagrindinės medžiagos perkelta ant laidaus modelio paviršiaus išgręžtos skylės sienelėje.

Tvirtas-lankstus
PCB konstrukcija, jungianti lanksčias grandines ir standžius daugiasluoksnius sluoksnius, paprastai suteikia įmontuotą jungtį arba sudaro trijų matmenų formą, apimančią komponentus.

Peržiūrėjimas
Jei turite tą patį piešinio numerį, bet atnaujinote pakeitimus, įveskite jį čia. Tai padės išvengti painiavos gaminant norimas lentas. Prašome įsitikinti, kad jūsų versijos numeris yra įtrauktas į jūsų brėžinius.

RF (radijo dažnis) ir belaidis dizainas
Grandinės konstrukcija, veikianti elektromagnetinių dažnių diapazone, viršijančiame garso diapazoną ir žemiau matomos šviesos. Visa transliacija, nuo AM radijo iki palydovų, patenka į šį diapazoną, kuris yra tarp 30KHz ir 300GHz.

RoHS
Pavojingų medžiagų ribojimas yra vienas iš nedaugelio Europos teisės aktų, skirtų panaikinti arba labai apriboti kadmio, šešiavalenčio chromo ir švino naudojimą visuose automobiliuose, pradedant buitine elektronika.

RoHS reikalavimus atitinkanti PCB
PCB plokštės, kurios yra apdorojamos pagal RoHS taisykles. Maršrutas (arba takelis): elektros jungties išdėstymas arba laidai.

maršrutizatorius

Mašina, kuri nupjauna laminato dalis, kad susidarytų norima spausdintos lentos forma ir dydis.


ATGAL



Abėcėlė - S
schemiškas
Diagrama, kurioje grafiniais simboliais pavaizduotos elektrinės jungtys ir tam tikros grandinės funkcijos.

Balai
Technika, kai grioveliai apdirbami priešingose ​​plokštės pusėse iki tokio gylio, kuris leidžia atskiras lentas atskirti nuo plokštės po komponento surinkimo.

Šilkografija
Vaizdo perkėlimo iš raštuoto ekrano į pagrindą procesas per pastą, kurią priverčia ekrano spausdintuvo valytuvas.

Trumpas: trumpasis jungimas
Nenormalus santykinai mažo pasipriešinimo ryšys tarp dviejų grandinės taškų. Rezultatas yra perteklinė (dažnai žalinga) srovė tarp šių taškų. Laikoma, kad toks ryšys įvyko atspausdintoje laidų CAD duomenų bazėje arba meno kūriniuose, kai laidininkai iš skirtingų tinklų liečiasi ar artėja prie mažesnio atstumo, nei leidžiama naudoti naudojamoms projektavimo taisyklėms.

Trumpas bėgimas
Priklauso nuo gamyklos dydžio ir gaminamų spausdintinių plokščių dydžio. Trumpas spausdintų grandinių gamybos ciklas reiškia nuo vienos iki dešimčių plokščių plokščių, reikalingų užsakymui įvykdyti, o ne šimtus.

Šilko ekranas (šilko legenda)
Epoksidinio rašalo legenda atspausdinta ant PCB. Dažniausiai naudojamos baltos ir geltonos spalvos.

Sieberas Mejeris
Norint apdoroti jūsų užsakymą, reikia grąžto failo (su x: y koordinatėmis), kuris būtų matomas bet kuriame teksto rengyklėje

Vienos pusės PCB
Trinkelės ir pėdsakai yra tik vienoje lentos pusėje.

Viena trasa
PCB dizainas, naudojant tik vieną kelią tarp gretimų DIP kaiščių.

Mažas kontūro integruotas grandynas (SOIC)

Integruota grandinė su dviem lygiagrečiomis smeigtukų eilėmis paviršiaus tvirtinimo pakuotėje.


X ir Y dydis
Visi matmenys yra coliais arba metrais. Jei lenta yra metrinė, konvertuokite į colius. Atkreipkite dėmesį, kad maksimali X ir Y konfigūracija 108 "Tai reiškia, kad jei plotis (X) yra 14", tai maksimalus ilgis (Y) yra 7.71 ".

SMOBC
Lydmetalio kaukė virš pliko vario.

SMD
Paviršiaus tvirtinimo įtaisas.

SMT
Paviršiaus tvirtinimo technologija.

Lydmetalio tiltas
Lydmetalis, daugeliu atvejų neteisingai sujungiantis du ar daugiau gretimų pagalvėlių, kurie liečiasi, kad susidarytų laidus kelias.

Litavimo iškilimai
Apvalūs litavimo rutuliai, pritvirtinti prie komponentų pagalvių, naudojamų rišimo į apačią technika.

Litavimo kailis
Lydmetalio sluoksnis, kuris tiesiai iš ištirpintos lydmetalio vonios padengiamas laidžiu raštu.

Lydmetalo išlyginimas
Procesas, kurio metu lenta yra veikiama karšto aliejaus ar karšto oro, kad pašalintų litavimo perteklių iš skylių ir žemių.

Lydmetalio kaukė arba Lydmetalis atsispiria
Dengimas, kad neliktų lydmetalio.

Litavimo kaukė
Naudojamas plokščių ir grandinių apsaugai surinkimo ir pakavimo operacijų metu. Be kita ko, litavimo kaukė padeda užkirsti kelią litavimo tiltams tarp gretimų pagalvėlių ir pėdsakų bangų litavimo proceso metu.

Litavimo kaukė (meno kūriniai)
Norėdami sugeneruoti „Soldermask“ meno kūrinius, pridėkite mažiausią vietos dydį prie trinkelės dydžio. Lentoms su 0.006 "tarpais naudokite trinkelių dydį iki +0.006" iki 0.010 "už 0.010". Erdvių, didesnių nei 0.010 ", trinkelių dydis turėtų būti +0.010".

Atkreipkite dėmesį,
Nors kiekvieną bandymą palikti kaukę „užtvanką“ tarp paviršiaus tvirtinimų, smulkios aikštelės vietos bus atleistos juostomis. Mūsų gamybos procesui reikia bent 0.005 "kaukės" užtvankos "tarp trinkelių, kad būtų galima prilipti prie lentos. Tarpuose tarp trinkelių ir trinkelių mažesnis nei 0.013" tarp jų gali nebūti litavimo kaukės.

SolderMaskColor
Lydmetalio kaukei naudojamos įvairios spalvos: e, g žalia, raudona, mėlyna ir balta ir kt.

Litavimo pasta
Susijęs su SMT. Pastos, patikrintos ant PCB arba PCB plokštės, kad būtų lengviau padėti ir lituoti paviršiaus montavimo komponentus. Taip pat naudojamas nuoroda į Gerber failą, naudojamą trafaretui / ekranui gaminti.

Lydmetalis Dagis
Vielos juosta pašalina išlydytą lydmetalį nuo lydmetalio jungties ar lydmetalio tilto, arba tik išardant.

SPK
Statistinė proceso kontrolė. Proceso duomenų rinkimas ir valdymo diagramų kūrimas yra įrankis, naudojamas procesams stebėti ir užtikrinti, kad jie išliktų kontroliuojami ar stabilūs. Valdymo diagramos padeda atskirti proceso variacijas dėl priskirtinų priežasčių nuo priežasčių, kurias lemia nepriskirtinos priežastys.

Žingsnis ir pakartojimas
Nuoseklus vieno atvaizdo ekspozicija, kad būtų sukurtas kelių vaizdų gamybos pagrindas. Taip pat naudojamas CNC programose.

Medžiaga
Komponentai pritvirtinti ir lituojami prie spausdintinės plokštės. Dažnai tai daro surinkimo namai.

Pogrupis
Grupė spausdintų grandinių, išdėstytų skydelyje ir valdomų tiek lentų rūmuose, tiek surinkimo namuose, tarsi tai būtų viena atspausdinta laidų lenta. Apatinis skydelis paprastai ruošiamas lentų namuose, nukreipiant daugumą medžiagos, atskiriančios atskirus modulius, paliekant mažus skirtukus.

Substratas
Medžiaga, ant kurios paviršiaus paskleidžiama lipnioji medžiaga klijavimui ar dengimui. Taip pat bet kokia medžiaga, kuri suteikia atraminį paviršių kitoms medžiagoms, naudojamoms spausdintinių schemų modeliams paremti.

Paviršiaus montavimas
Paviršiaus kalno aukštis apibrėžiamas kaip matmuo coliais nuo paviršiaus tvirtinimo trinkelių centro iki centro. Standartinis žingsnis yra> 0.025 ", smulkus žingsnis yra 0.011" -0.025 ", o ypač smulkus - <0.011". Kadangi lentose yra smulkesnis žingsnis, padidėja apdorojimo ir bandymo įrangos išlaidos.

Paviršiaus apdaila

Tai yra apdailos tipas, kurio klientas reikalauja savo lentai. Skirtingi paviršiaus apdailos procesai yra HASL, OSP, panardinamasis auksas, panardinamasis sidabras, paauksavimas visoms įprastoms lentoms.


ATGAL



Abėcėlė - T

TVĮ
Automatinis juostos klijavimas

Skirtukų nukreipimas (su perforacijos skylėmis ir be jų)
Užbaigus maršruto kelią aplink lentos kraštą, „Skirtukai“ paliekami taip, kad lentos liktų pritvirtintos paletėse, kad būtų lengviau surinkti. Tai taip pat suteikia gerą mechaninę plokštės tvirtumą.

Temperatūros koeficientas (TC)
Elektroninio komponento elektrinio parametro, pvz., Varžos ar talpos, kiekio pokyčio ir pradinės vertės santykis, pasikeitus temperatūrai, išreikštas% / ºC arba ppm / ºC.

Palapinė Via
„Via“ su sausos plėvelės lydmetalio kauke, visiškai uždengianti ir jo pagalvėlę, ir skylę, padengtą danga. Tai visiškai izoliuoja viaduką nuo pašalinių daiktų, taip apsaugodama nuo atsitiktinių šortų, tačiau taip pat padaro viadą netinkamu kaip bandymo tašką. Kartais kiaurymės yra palapinės lentos viršutinėje dalyje ir paliekamos neuždengtos apatinėje pusėje, kad būtų galima zonduoti iš tos pusės tik su tekstiniu įtaisu.

Palapinė
Atsparus skylių uždengimas spausdintoje lentoje ir aplinkinis laidus raštas sausu plėvele.

terminalas
Dviejų ar daugiau elektros grandinės laidininkų prijungimo taškas; vienas iš laidininkų paprastai yra komponento elektrinis kontaktas arba laidas.

Bandymų lenta
Spausdinta lenta, kuri laikoma tinkama nustatyti valdomų lentų grupės priimtinumą. Arba bus gaminamas tuo pačiu gamybos procesu.

Bandomasis tvirtinimas
Prietaisas, kuris sąsaja tarp bandymo įrangos ir bandomo įrenginio.

Bandymo taškas
Konkretus plokštės taškas, naudojamas konkrečiam funkcinio reguliavimo bandymui arba grandinės pagrindu veikiančio prietaiso kokybės bandymui.

Testavimas
Metodas nustatyti, ar mazgai, mazgai ir (arba) gatavas produktas atitinka parametrų ir funkcinių specifikacijų rinkinį. Bandymų tipai: grandinės, funkcinis, sistemos lygio, patikimumas, aplinkosauga.

Bandomasis kuponas
Spausdintos lentos arba skydo, kuriame yra atspausdinti kuponai, dalis, naudojama nustatyti tokios lentos priimtinumą.

TG (Tg)
Stiklėjimo temperatūra. Toje vietoje, kurioje dėl kylančios temperatūros derva kieto pagrindo laminato viduje pradeda atsirasti minkšti, į plastiką panašūs simptomai. Tai išreiškiama Celsijaus laipsniais (° C).

Vagis
Papildomas katodas, skirtas nukreipti dalį srovės iš plokščių dalių, kurios kitu atveju gautų per didelį srovės tankį.

Per skylę
Turi kaiščius, skirtus įkišti į skylutes ir sulituoti ant pagalvėlių ant spausdintos lentos. Taip pat parašyta „per skylę“.

Technologinė įranga
Procesai ir (arba) išlaidos, susijusios su pirmą kartą pagamintų kompiuterinių plokščių gamyba. .

Įrankių skylės
Bendras terminas skylėms, dedamoms ant PCB arba PCB plokštės, registruoti ir sulaikyti gamybos proceso metu.

Pėdsakas / takelis
Laidininko maršruto arba tinklo segmentas.

Keliautojas
Nurodymų, apibūdinančių lentą, sąrašas, įskaitant visus specialius apdorojimo reikalavimus. Taip pat vadinamas keliautoju parduotuvėje, maršruto lapu, darbo užsakymu ar gamybos užsakymu.

Raktai
Užsakymo būdas, kuris subrangovui perduoda visus gamybos aspektus, įskaitant medžiagų įsigijimą, surinkimą ir bandymus. Jos priešingybė yra siunta, kai užsakomųjų paslaugų įmonė teikia visas medžiagas, reikalingas gaminiams, o subrangovas - tik surinkimo įrangą ir darbą.

sukti

Laminato defektas, kurio nukrypimas nuo plokštumos lemia sukamą lanką.


ATGAL



Abėcėlė - U
UL: („Underwriters Laboratories Inc.“)
Korporacija, kurią palaiko kai kurie draudėjai, siekdami nustatyti įrangos ar komponentų tipų saugos standartus.

Draudėjų simbolis
Logotipas, nurodantis, kad produktą pripažino (priėmė) „Underwriters Laboratories Inc.“ (UL).

Nepadengta
Vytintas epoksidinis stiklas be vario sluoksnio (-ių).

UV Kietėjimo

Mažos molekulinės masės dervingų medžiagų polimerizavimas, grūdinimas ar kryžminis sujungimas šlapiame dangos rašale, naudojant energijos šaltinį ultravioletinę šviesą.


ATGAL



Abėcėlė - V
Vertingas galutinis meno kūrinys
Terminas, vartojamas „supaprastintam PCB dizainui“. Elektroninių grandinių meno kūriniai, išdėstyti ir dokumentais patvirtinti formomis, puikiai tinkantys spausdintinių grandinių gamybos nuotraukų vaizdavimo ir skaitmeninio valdymo įrankiams. buvo kruopščiai patikrinta, ar nėra klaidų ir, jei reikia, ištaisyta, ir dabar yra pasirengusi gaminti be tolesnio PCB dizainerio darbo. Tai vertinga, nes ją galima iškeisti su klientu į pinigus ar kitą paramą.

per
Spausdintinių plokščių plokščia skylė (PTH), naudojama elektros jungčiai tarp vieno spausdintinės plokštės sluoksnio pėdsakų su kito sluoksnio pėdsakais užtikrinti. Kadangi jis nenaudojamas komponentų laidams montuoti, tai paprastai yra maža skylė ir trinkelių skersmuo.

Niekinis
Jokių medžiagų nėra lokalizuotoje vietovėje. (pvz., trūksta dengimo skylėje arba trūksta kelio).

„V-score“

Užuot atlikę trasos kelią aplink lentos kraštą, kraštai yra „įbrėžti“, kad po surinkimo būtų galima išardyti lentas. Tai dar vienas lentų padėklas / plokštės. Šis metodas sukuria dvi išlenktas taškų linijas išilgai lentų perimetro. Tai palengvina lentų skaldymą vėliau. Jūs gautumėte lentas skydelio forma, pvz., Skirtukų nukreipimu.


ATGAL



Abėcėlė - W
Bangų litavimas
Procesas, kai surinktos spausdintos lentos kontaktuoja su nuolat tekančia ir cirkuliuojančia lydmetalio mase, paprastai vonioje, kad komponentų laidai būtų prijungti prie skylių pagalvėlių ir statinių, vadinamas bangų litavimu.

Šlapi litavimo kaukė
Drėgnojo lydmetalio kaukė yra šlapio epoksidinio rašalo pasiskirstymas per šilkografiją, jo skiriamoji geba yra tinkama vieno takelio dizainui, tačiau nėra pakankamai tiksli, kad būtų galima kurti smulkias linijas.

Piktas
Vario druskų migracija į stiklinės izoliacinės medžiagos pluoštus, esančius padengtos skylės statinėje.

Laidas
Be įprasto laidininko gijos apibrėžimo, viela ant spausdintos lentos taip pat reiškia maršrutą ar kelią.

Vielos apvyniojimo sritis

Dalis lentos, išmargintos padengtomis skylėmis, ant 100 milijonų tinklelio. Jo paskirtis yra priimti grandines, kurios gali pasirodyti reikalingos pagaminus, įdarius, išbandžius ir derinant PCB.


ATGAL



Abėcėlė - X
X ašis
Horizontali arba iš kairės į dešinę kryptis dvimatėje koordinačių sistemoje.


Abėcėlė - Y
Y-ašis
Vertikali arba iš apačios į viršų kryptis dvimatėje koordinačių sistemoje.

Abėcėlė - Z
Zip failą
Visi failai, reikalingi jūsų užsakymui apdoroti, turi būti suglaudinti ZIP faile. Dėl didelio gautų užsakymų kiekio. „WinZip“ arba „Pkzip“ galima atsisiųsti iš pcb nuorodų puslapio.

Z ašis

Ašis, statmena plokštumai, kurią sudaro atskaitos X ir Y atskaitos taškas. Ši ašis paprastai rodo lentų storį.


FMUSER žino, kad bet kuriai pramonei, naudojančiai elektroninę įrangą, reikalingi PCB. Nepriklausomai nuo programos, kuriai naudojate savo PCB, svarbu, kad jos būtų patikimos, prieinamos ir sukurtos taip, kad atitiktų jūsų poreikius. 

Kaip FM radijo siųstuvo PCB gamybos ekspertas, taip pat garso ir vaizdo perdavimo sprendimų teikėjas, FMUSER taip pat žino, kad ieškote kokybiškų ir nebrangių PCB savo FM transliavimo siųstuvui, būtent tai mes ir siūlome, susisiekite su mumis nedelsdami nemokamai paklauskite PCB plokštės!





Patinka? Pasidalink!


ATGAL


Palik žinutę 

Vardas *
El.pašto adresas* *
Telefonas
Adresas
kodas Žiūrėti patvirtinimo kodą? Spauskite atsigaivinti!
Žinutė
 

Žinučių sąrašas

Komentarai Kraunasi ...
Pagrindinis| Apie mus| PRODUKTAI| Naujienos| parsisiųsti| parama| grįžtamasis ryšys| Susisiekite su mumis| tarnyba
FMUSER FM / TV transliavimas „vieno langelio“ tiekėjas
  Susisiekite su mumis