Pridėti Pamėgtą vietą Nustatyti pagrindinį puslapį
vieta:Pagrindinis >> Naujienos

produktai Kategorija

produktai Žymos

Fmuser svetainės

Kaip perdirbti spausdintinių plokščių atliekas? | Dalykai, kuriuos turėtumėte žinoti

Date:2021/4/2 15:51:00 Hits:




"Tarša spausdintinių plokščių plokštėse tapo rimta problema visame pasaulyje, kaip perdirbti PCB atliekas ir ką reikia žinoti? Šiame puslapyje pateikiame viską, ko jums reikia!"


Mokslo ir technologijų pažanga palengvina mūsų gyvenimą, tačiau tai dažnai sukelia daugybę problemų, ypač susijusių su spausdintinėmis plokštėmis. PCB yra glaudžiai susijęs su mūsų kasdieniu gyvenimu. Netinkamas spausdintinių plokščių apdorojimas sukels aplinkos užterštumą, išteklių švaistymą ir kitas problemas. Todėl tai, kaip efektyviai perdirbti ir perdirbti spausdintinės plokštės atliekas, tapo vienu iš pagrindinių laikų klausimų 


Dalijimasis yra rūpestis!


Turinys

1) Kurios pramonės šakos turi spausdintą B grandinęoardai „Electroni“cs?

2) Kas yra Toksiškumas spausdinto Circuit valdyba?

3) yra svarba PCB Perdirbimas?

4) 3 pagrindiniai būdai PCB Perdirbimas

5) PCB Perdirbimas - ką tu gali Perdirbti?

6) PCB perdirbimas - kaip atgauti varį ir T.in?

7) Kaip pagaminti atliekų spausdintinę plokštę Daugiau perdirbamų?

8) Kokia yra spausdintinių plokščių perdirbimo ateitis?


Lauke ankstesnis straipsnis, mes paminėjome spausdintinės plokštės apibrėžimą: spausdintinės plokštės (PCB) paprastai yra naudojamas prijungti elektrinius komponentus elektroninėje įrangoje. Tai pagaminta iš skirtingos nelaidžios medžiagos, pavyzdžiui, stiklo pluoštas, kompozicinė epoksidinė derva ar kitos laminuotos medžiagos. Dauguma PCB yra plokšti ir standūs, o dėl lanksčių pagrindų plokštės gali būti tinkamos naudoti sudėtingoje erdvėje. 


Šiuo pasidalink, aš jums parodysiu viską, ką reikia žinoti apie spausdintinių plokščių atliekų perdirbimą.


Taip pat skaitykite: Kas yra spausdintinė plokštė (PCB) | Viskas, ką reikia žinoti


Kurios pramonės šakos turi spausdintines elektronikos plokštes?

Beveik visa elektroninė įranga įvairiose pramonės šakose yra su spausdintinėmis plokštėmis, tokiomis kaip kompiuteriai, televizoriai, automobilių navigacijos prietaisai, medicininės vaizdo sistemos ir kt.



*Papdaužytos plokštės yra visur


Spausdintinės plokštės (PCB) vis dar plačiai naudojamos beveik visose tikslioji įranga ir prietaisai, nuo įvairių smulkių vartotojų įrengimų iki didelių mechaninių įrenginių. 



PCB yra labai paplitusi tokioje skirtingoje elektroninėje įrangoje:

1. Telekomunikacijų grandinės kortelė, tinklo ryšio plokštė, plokštė, akumuliatoriaus blokas, kompiuterio plokštė (kompiuterio pagrindinė plokštė ir vidinė plokštė), nešiojamojo kompiuterio, planšetinio kompiuterio ir plikos plokštės.
2. Stalinis kompiuteris (kompiuterio pagrindinis ir vidinis), nešiojamojo kompiuterio pagrindinė plokštė, planšetinis kompiuteris
3. Papildoma kortelė (tinklas, vaizdo įrašas, išplėtimo kortelė ir kt.)
4. Kietojo disko įrenginio plokštė (be disko ar dėžutės)
5. Serverio ir pagrindinio kompiuterio plokštė, kortelė, pagrindinė plokštė (lenta) ir kt.
6. Telekomunikacijų ir tinklo įrangos plokštė
7. Mobilaus telefono plokštė (reikia išimti bateriją)
8. Plokščia plokštė
9. Karinė grandinė
10. Aviacijos grandinė
11. ir kt.


Spausdintinių plokščių taikymo pramonė ir jos įrangos klasifikacija:

1. Sveikatos apsauga - medicinos prietaisai
2. Kariniai ir gynybiniai ryšių įrenginiai
3. Sauga ir apsauga - išmanieji įrenginiai
4. Apšvietimas - šviesos diodai
5. Kosminė erdvė - stebėjimo įranga
6. Gamyba - vidiniai prietaisai
7. Jūrų navigacijos sistemos
8. Vartotojų elektronika - pramogų prietaisai
9. Automobiliai - valdymo sistemos
10. Telekomunikacijos - ryšių įranga
11. ir kt.

Spausdintinė plokštė (PCB) leidžia mažose patalpose sukurti dideles ir sudėtingas elektronines grandines. Be PCB dizainerių poreikių ir dizaino koncepcijų, kad būtų pasiektas labai nemokamas elektroninių komponentų išdėstymas ir PCB dizainas, naudojant rankinį (CAD brėžinį) ir automatinį dizainą (automatinį maršrutizatorių), jis taip pat gali nuolat patenkinti įvairių tipų elektroninius gaminius kaip pagrindinį beveik visų elektroninių gaminių komponentas Skirtingi skirtingų vartotojų poreikiai.


Veiksmingas PCB dizainas gali padėti sumažinti klaidų ir trumpojo jungimo galimybes. Jei ieškote profesionalios PCB projektavimo paslaugos, Prašau kontaktas FMUSER. Jie suteikia jums pilną PCB projektavimo paslaugų paketą, įskaitant PCB redaktorių, dizaino fiksavimo technologiją, interaktyvų maršrutizatorių, apribojimų tvarkyklę, sąsają CAD gamybai ir komponentų įrankius. FMUSER užbaigs visą procesą. Padės jums išspręsti jūsų problemas, padės jums tai padaryti pasiekti geresnį PCB dizainąprašome mums padėti!



atgal


Taip pat skaitykite: PCB dizainas PCB gamybos proceso schema, PPT ir PDF


Koks yra spausdintinės plokštės toksiškumas?
Spausdintinių plokščių projektavimas ir gamyba daugiausia yra padengtas variu, kad pašalintų vario perteklių ir sudarytų grandinę, daugiasluoksnė spausdintinė plokštė taip pat turi sujungti kiekvieną sluoksnį. Kadangi plokštės yra vis smulkesnės, todėl apdorojimo tikslumas didėja, todėl vis sudėtingesnė PCB gamyba. Jo gamybos procese yra dešimtys procesų, kiekvieno proceso metu į nuotekas patenka cheminių medžiagų. PCB projektavimo ir gamybos nuotekose esantys teršalai yra šie:

● Varis

Kadangi grandinė paliekama pašalinant vario perteklių iš vario plakiruoto laminato, varis yra pagrindinis PCB projektinių nuotekų teršalas ir vario folija yra pagrindinis šaltinis. Be to, dėl to, kad reikia atlikti kiekvieno dvipusės plokštės ir daugiasluoksnės plokštės sluoksnio grandinę, kiekvieno sluoksnio grandinė atliekama gręžiant skylutes ir vario dangas ant pagrindo, o pirmasis vario sluoksnis - ant pagrindo (paprastai derva) ir elektrolinis vario apkalas naudojamas tarpiniame procese. 




* Vario dydžio smėlis


Elektrolinis be vario padengimas naudoja kompleksinį varį, kad valdytų stabilų vario nusodinimo greitį ir vario nusėdimo storį. Paprastai naudojama EDTA Cu (natrio vario etilendiamintetraacto rūgštis), tačiau yra ir nežinomų komponentų. PCB valymo vandenyje po elektrolitinio vario padengimo taip pat yra kompleksinio vario. Be to, yra nikelio dengimas, auksavimas, alavo dengimas ir švino dengimas gaminant PCB, taigi šie sunkieji metalai taip pat yra.


● Organinis junginys

Kuriant grandinės grafiką, vario folijos ėsdinimą, grandinės virinimą ir pan., Rašalas naudojamas vario folijai padengti, kurią reikia apsaugoti, ir tada ji grąžinama. Šie procesai sukuria didelę organinių medžiagų koncentraciją, kai kurių ŠKD siekia net 10 ~ 20 g / l. Šios didelės koncentracijos nuotekos sudaro apie 5% viso vandens ir taip pat yra pagrindinis ŠKD šaltinis PCB gamybos nuotekose.




* PCB gamyba Nuotekų valymas (šaltinis: Porex Filtration)


● Amoniako azotas

Pagal skirtingus gamybos procesus, kai kuriuose procesuose ėsdinimo tirpale yra amoniako, amonio chlorido ir kt., Kurie yra pagrindinis amoniako azoto šaltinis.




* Amoniako ir azoto regeneravimas iš nuotekų ir jo naudojimas (Šaltinis: „Researchgate“)


● Kiti teršalai

Be aukščiau išvardytų pagrindinių teršalų, yra rūgšties, šarmų, nikelio, švino, alavo, mangano, cianido jonų ir fluoro. PCB gamyboje naudojama sieros rūgštis, druskos rūgštis, azoto rūgštis ir natrio hidroksidas. Yra dešimtys komercinių sprendimų, tokių kaip ėsdinimo tirpalas, elektrolitinis dengimo tirpalas, galvanizavimo tirpalas, aktyvavimo tirpalas ir prepregas. Komponentai yra sudėtingi. Be daugelio žinomų komponentų, yra keletas nežinomų komponentų, o tai apsunkina nuotekų valymą.


Taip pat skaitykite: PCB gamybos procesas 16 žingsnių norint pagaminti PCB plokštę


atgal


Atliekų spausdintinių plokščių perdirbimo svarba


1. Spausdintinių plokščių toksiškumas

Atliekų spausdintinės plokštės (PCB) yra savotiškas teršalas, kurį sunku irdyti ir apdoroti, ir kuriame yra sunkiųjų metalų. Šalinant PCB atliekas (pvz., Deginant, laidojant ir pan.), Bus užteršta PCB. Grandinės plokštėse dažnai yra toksiškų metalų, naudojamų gamybos procese, įskaitant labiausiai paplitusį gyvsidabrį ir šviną. Abi turi didelį poveikį žmogaus sveikatai


● Apsinuodijimas gyvsidabriu
Gyvsidabrio toksiškumas yra tokia problema, kad kai kurios šalys pasiūlė visiškai uždrausti metalą. Apsinuodijimas gyvsidabriu gali pakenkti centrinei nervų sistemai, kepenims ir kitiems organams bei sukelti jutimo (regos, kalbos ir klausos) pažeidimus.

● Apsinuodijimas švinu

Apsinuodijus švinu, gali pasireikšti anemija, negrįžtami nervų pažeidimai, poveikis širdies ir kraujagyslių sistemai, virškinimo trakto simptomai ir inkstų ligos. Nors tvarkant tik tam tikrus įrangos komponentus, pvz., Kompiuterio komponentus, nėra rizikos, susijusios su šiomis medžiagomis, poveikis yra kumuliacinis - mes buvome paveikti švino ir gyvsidabrio iš kitų šaltinių, tokių kaip namų ūkio produktai, dažai ir maistas. (ypač žuvies).




*Waste spausdintinių plokščių tarša


Kadangi spausdintinių plokščių gamybos procesas neišvengiamai apima cheminių produktų naudojimą, spausdintinėse plokštėse taip pat yra tam tikrų kenksmingų sunkiųjų metalų ir kitų pavojingų medžiagų, kurios gali kelti rimtą grėsmę mūsų aplinkai.

Kasmet pasaulyje susidaro apie 20–50 milijonų tonų elektroninių atliekų, kurių didžioji dalis sudeginama arba išmetama į sąvartynus. Aplinkos mokslininkai yra susirūpinę dėl ekologinių ir žmonių sveikatos pavojų, kurį sukelia elektroninės atliekos, ypač besivystančiose šalyse, gaunančiose didelį kiekį elektroninių atliekų. Deginant plastiko ir metalų mišinį spausdintinėje plokštėje išsiskiria toksiški junginiai, tokie kaip dioksinai ir furanai. Sąvartynuose esantis metalas ant lentų galiausiai užteršia požeminį vandenį.




* Elektroninės atliekos kaupiamos Kaip Kalnų


Spausdintinių plokščių gamybos atliekų apibūdinimas
Spausdintinių plokščių gamybos procesas yra sudėtinga ir sudėtinga operacijų serija. Dauguma Taivano spausdintinių plokščių pramonės naudoja subtraktyvų metodą.   

Apskritai, šis procesas susideda iš šepečio, išgraviravimo rezistoriaus kietinimo, oforto, rezistoriaus nuėmimo, juodo oksido, skylių gręžimo, dėmių pašalinimo, dengimo per skylę dengimo, dengimo rezistoriaus kietėjimo, grandinių apkalimo, litavimo litavimo, rezistoriaus nuėmimo sekos ir vario ėsdinimas, litavimo nuėmimas, litavimo kaukių spausdinimas ir karšto oro išlyginimas.


Taip pat skaitykite: PCB terminų žodynėlis (tinka pradedantiesiems) | PCB dizainas

Dėl proceso sudėtingumo gaminant spausdintines plokštes susidaro įvairių atliekų. 

1 lentelėje parodytas atliekų, susidariusių atliekant įprastą daugiasluoksnę spausdintinę plokštę, kiekis kvadratiniame metre lentos. Kietosios atliekos yra krašto apdaila, plakiruotas variu, apsauginė plėvelė, gręžimo dulkės, gręžimo padas, dengtas dangtis, atliekų lenta ir alavo / švino nuosėdos. Skystos atliekos yra didelės koncentracijos neorganiniai / organiniai panaudoti tirpalai, mažos koncentracijos plovimo tirpalai, rezistorius ir rašalas.   

Daugelis panaudotų spausdintinių plokščių gamybos sprendimų yra stiprios bazės arba stiprios rūgštys. Šiuose panaudotuose tirpaluose taip pat gali būti daug sunkiųjų metalų ir didelės cheminės deguonies sąnaudos (COD) vertės. Todėl šie panaudoti tirpalai apibūdinami kaip pavojingos atliekos ir jiems taikomos griežtos aplinkosaugos taisyklės.  

Nepaisant to, kai kuriuose panaudotuose tirpaluose yra didelė vario koncentracija ir didelis perdirbimo potencialas. Šie sprendimai buvo perdirbami keliose perdirbimo gamyklose, kurios daugelį metų turėjo didelę ekonominę naudą.

Pastaruoju metu kelios kitos atliekos taip pat buvo perdirbamos komerciniu mastu. Šios atliekos apima spausdintinės plokštės kraštų apdailą, alavo / švino lydmetalio nuosėdas, nuotekų valymo dumblą, kuriame yra vario, vario sulfato PTH tirpalą, vario lentynos nuėmimo tirpalą ir alavo / švino panaudoto nuėmimo tirpalą. 


1 lentelė. Daugiasluoksnių spausdintinių plokščių gamybos proceso atliekų kiekis
Punktas
Atliekos
charakteristika
kg / m2 PCB
1 Atliekų lenta
Pavojingas

0.01 ~ 0.3kg / m2

2 Krašto apdaila Pavojingas
0.1 ~ 1.0kg / m2
3 Skylės gręžimo dulkės Pavojingas

0.005 ~ 0.2kg / m2

4 Vario milteliai
Nepavojingas

0.001 ~ 0.01kg / m2

5

Alavas / švino nuosėdos

Pavojingas

0.01 ~ 0.05kg / m2

6 Vario folija Nepavojingas

0.01 ~ 0.05kg / m2

7 Aliuminio oksido plokštė Nepavojingas

0.05 ~ 0.1kg / m2

8 Filmas Nepavojingas

0.1 ~ 0.4kg / m2

9 Gręžkite pagrindo lentą Nepavojingas

0.02 ~ 0.05kg / m2

10 Popierius (pakuotė) Nepavojingas
0.02 ~ 0.05kg / m2
11 mediena Nepavojingas

0.02 ~ 0.05kg / m2

12 Konteineris Nepavojingas

0.02 ~ 0.05kg / m2

13 Popierius (perdirbimas) Nepavojingas
-
14 „Inkfilm“ Nepavojingas

0.02 ~ 0.1kg / m2

15 Nuotekų valymo srutos Pavojingas

0.02 ~ 3.0kg / m2

16 Gargabė Nepavojingas

0.05 ~ 0.2kg / m2

17 Rūgštinis ėsdinimo tirpalas Pavojingas

1.5 ~ 3.5 l / m2

18 Pagrindinis ėsdinimo tirpalas Pavojingas

1.8 ~ 3.2 l / m2

19 Stovo nuėmimo tirpalas Pavojingas

0.2 ~ 0.6 l / m2

20 Alavo / švino pašalinimo tirpalas Pavojingas

0.2 ~ 0.6 l / m2

21 Sweller sprendimas Pavojingas

0.05 ~ 0.1 l / m2

22

Srauto tirpalas

Pavojingas

0.05 ~ 0.1 l / m2

23 Mikroschemų sprendimas Pavojingas 1.0 ~ 2.5 l / m2
24 PTH vario tirpalas Pavojingas 0.2 ~ 0.5 l / m2

1 paveiksle parodytas pagrindinių atliekų, susidarančių spausdintinių plokščių gamybos procese, santykis.



1 pav. Atliekų, susidariusių gaminant spausdintines plokštes, dalys




Tai yra viena iš pagrindinių priežasčių, kodėl mes pasisakome už tai, kad spausdintinių plokščių atliekų nereikėtų išmesti į sąvartynus.

2. Naudingos spausdintinės plokštės talpyklos

Bendrojoje karinėje elektroninėje įrangoje arba civilinėje elektroninėje įrangoje yra spausdintinių plokščių, kuriose yra įvairių perdirbamų tauriųjų metalų ir svarbių elektroninių komponentų, kai kuriuos iš jų galima suskaidyti, perdirbti ir pakartotinai naudoti, pavyzdžiui, sidabras, auksas, paladis ir varis. Atkūrimo procese šių tauriųjų metalų regeneravimo lygis gali siekti net 99%.




Spausdintinės plokštės yra plačiai naudojamos, o atliekų spausdintos plokštės šalinimo būdas yra labai sudėtingas. Galima pastebėti, kad perdirbtų spausdintinių plokščių atliekų perdirbimas padeda moksliškai šalinti neperdirbamas PCB elektronines atliekas ir sumažina žaliavų, tokių kaip kai kurių PCB elektroninių komponentų induktoriai, kondensatoriai ir kt., Paklausą, o tai gali pagerinti panaudojimo lygį. išteklių ir sumažinti elektroninių atliekų poveikį. Aplinkos tarša.

Nors daugelis žmonių mano, kad elektroninės įrangos perdirbimas yra toks pat svarbus kaip plastikų ir metalų perdirbimas. Tiesą sakant, kai šiandien naudojama vis daugiau elektroninių prietaisų, teisingas elektroninių prietaisų perdirbimas yra svarbesnis nei bet kada.

Taigi, kaip galima efektyviai perdirbti spausdintinių plokščių atliekas? Toliau mes išsamiai pristatysime, kaip perdirbti spausdintines plokštes.


atgal


Kaip perdirbti spausdintines plokštes?


Galimi trys pagrindiniai būdai

1) Terminis atsistatymas
2) Cheminis atstatymas
3) Fizinis sveikimas


Jie turi privalumų ir trūkumų, atsižvelgdami į tai, kaip metalas bus perdirbtas

Pažiūrėkime. 

1) Terminis atsistatymas


● Argumentai "už": Norint atkurti lentoje esančius metalus, šiame procese turite kaitinti PCB iki aukštos temperatūros. Terminio regeneravimo metu FR-4 bus sudegintas, tačiau varis išliks. 
● Trūkumai: Jei norite, galite naudoti šį metodą, tačiau jis sukels ore kenksmingas dujas, tokias kaip švinas ir dioksinas. 


2) Cheminis atstatymas

● Argumentai "už": Čia naudosite rūgšties patalynę metalui išgauti iš PCB. 
● Trūkumai: Lenta patenka į rūgštį, kuri vėl sunaikina FR-4, taip pat sukuria didelį kiekį nuotekų, kurias reikia išvalyti, kad galėtumėte tinkamai jas šalinti. 


3) Fizinis sveikimas

● Pons: Šis procesas apima metalo smulkinimą, smulkinimą, skaldymą ir atskyrimą nuo nemetalinių komponentų, tačiau šis metodas išlaiko visus metalinius komponentus.
● Trūkumai: Nors šis metodas daro mažiausią poveikį aplinkai, vis dar yra tam tikrų trūkumų. Tai kelia pavojų visiems dirbantiems aplink PCB, nes į orą siunčiate dulkių, metalo ir stiklo daleles, kurios ilgą laiką veikiamos gali sukelti kvėpavimo takų problemas. 



Metalo atskyrimo technologija

Spausdintinių plokščių gamybos nuotekose yra didelis Cu2 + kiekis ir nedidelis kiekis kitų metalų jonų (daugiausia Zn2 +). Cu jonų atskyrimas nuo kitų metalų gali pagerinti perdirbto vario grynumą. D2EHPA modifikuota „Amberlite XAD-4“ derva, paruošta tirpiklio-netirpiklio metodu, gali pašalinti Zn jonus, paliekant Cu jonus tirpale. Jonų mainų izotermas parodė, kad D2EHPA modifikuota „Amberlite XAD-4“ derva turi didesnį Zn jonų selektyvumą nei Cu jonai. Atrankinio ekstrahavimo rezultatai parodė, kad D2EHPA modifikuota „Amberlite XAD-4“ derva gali atskirti mišrų jonų tirpalą Zn / Cu. Po dešimties kontaktų partijų santykinė Cu jonų koncentracija padidėja nuo 97% iki daugiau kaip 99.6%, o santykinė Zn jonų koncentracija sumažėja nuo 3.0% iki mažiau nei 0.4%.




* E-atliekos Metalo gavybos technologijos (šaltinis: RCS Publishing)


Naujoviškesnių perdirbtų produktų kūrimas
Kaip minėta anksčiau, Cu nuotekose tradiciškai perdirbamas kaip vario oksidai ir parduodamas lydykloms. Kita alternatyva yra paruošti CuO daleles tiesiogiai iš nuotekų. Tai žymiai padidins perdirbto produkto vertę. CuO dalelėmis galima paruošti aukštos temperatūros superlaidininkus, medžiagas su didžiuliu magnetiniu atsparumu, magnetines laikmenas, katalizatorius, pigmentą, dujų jutiklius, p tipo puslaidininkius ir katodo medžiagas.

Norint paruošti CuO nanodaleles, nuotekos pirmiausia išvalomos, kad būtų pašalintos kitos jonų priemaišos, kurias galima pasiekti naudojant selektyvią jonų mainų dervą, pavyzdžiui, D2EHPA modifikuotą „Amberlite XAD-4“ dervą.     

2 paveiksle parodyta, kad CuO dalelės formą galima kontroliuoti naudojant PEG, „Triton X-100“ ir koreguojant tirpalo sąlygas.




2 paveikslas: įvairios formos CuO dalelės


atgal


PCB perdirbimas - ką galite perdirbti?
Spausdintų plokščių atliekų perdirbimas yra brangus. Tik metalinė plokštės dalis turi pakartotinio naudojimo vertę, todėl nemetalinė dalis turi būti atskirta nuo elektronikos atliekų, o tai yra brangus procesas.

Yra daugybė būdų perdirbti spausdintinių plokščių atliekas. Tai apima hidrometalurginius ir elektrocheminius procesus. Daugelis šių metodų prisideda prie tauriųjų metalų laužo, elektroninių komponentų ir jungčių atkūrimo.

Kaip pavyzdį paimkime varį. Varis, kaip vienas iš brangiųjų metalų, turinčių didelę regeneravimo vertę, gali būti pakartotinai naudojamas įvairiose srityse. Pirmasis vario pranašumas yra didelis laidumas. Tai reiškia, kad jis gali lengvai perduoti signalus, neprarasdamas energijos. Tai taip pat reiškia, kad gamintojams nereikia naudoti daug vario. Galima atlikti net ir nedidelį kiekį darbų. Įprastoje konfigūracijoje vario uncija gali būti paversta 35 mikronais (apie 1.4 colio storio), padengiančia visą PCB substrato kvadratinę pėdą. Varis taip pat yra lengvai prieinamas ir palyginti pigus.




* PCB plokščių perdirbimo mašina


Išmetant spausdintines plokštes, varis gali patekti į aplinką tokiomis terpėmis kaip nuotekos ir kietosios atliekos. Be žalos aplinkai, tai labai nuostolinga, nes varis spausdintinėse plokštėse iš tikrųjų gali būti labai vertingas.

Todėl daugumoje atliekų spausdintinių plokščių perdirbimo tikslų daugiausia dėmesio skiriama tam, kaip perdirbti varį spausdintinių plokščių atliekose



Išradingų atliekų perdirbimas sukurta spausdintinių plokščių pramonėje 
(1) vario metalo atgavimas iš spausdintinių plokščių kraštų apdailos
(2) alavo metalo išgavimas iš alavo / švino lydmetalio nuosėdų karšto oro išlyginimo procese 
(3) vario oksido išgavimas iš nuotekų valymo dumblo
(4) vario išgavimas iš pagrindinio ėsdinimo tirpalo
(5) vario hidroksido išgavimas iš vario sulfato tirpalo dengiant per skylutes (PTH)
(6) vario išgavimas iš stovo pašalinimo proceso
(7) vario išgavimas iš panaudoto alavo / švino nuėmimo tirpalo litavimo proceso metu.


Taip pat skaitykite: Per skylę prieš paviršiaus kalną Koks skirtumas?


atgal


PCB perdirbimas - kaip atgauti varį ir alavo?


Dėl daugelio metų tyrimų tyrimų institutų, perdirbimo pramonės ir vyriausybės akcijų, spausdintinių plokščių procesų atliekos, kuriose yra vertingų išteklių, buvo labai vaisingos.. Keletas pavyzdžių, kurie buvo laikomi sėkmingais, aprašyti toliau.


Toliau pateikiami keli pagrindiniai vario išgavimo būdai:

● Vario atstatymas nuo krašto apdailos spausdintinių plokščių: 
Norėdami gauti vario iš spausdintinės plokštės krašto apdailos, naudokite nuėmimo tirpalą. Tai ištirpdo tauriuosius metalus, tokius kaip auksas, sidabras ir platina, ir gali būti pakartotinai naudojami. Tada varis mechaniškai atskiriamas pjaustant ir apdailinant apdailą, o ciklonas naudojamas variui ištraukti iš plastiko dervos.


Spausdintinių plokščių kraštų apdailoje yra didelis vario kiekis, svyruojantis nuo 25% iki 60%, taip pat tauriųjų metalų kiekis (> 3 ppm). Vario ir tauriųjų metalų regeneravimo iš spausdintinių plokščių kraštų apdirbimo procesas yra panašus į spausdintinių plokščių atliekų procesą.

Apskritai krašto apdaila apdorojama atskirai su spausdintinių plokščių atliekomis. 

Perdirbimo procesas apima:
a. Hidrometalurgija
Krašto apdaila pirmiausia apdorojama nuplėšiamuoju tirpalu, kad būtų pašalinti ir ištirpinti taurieji metalai, paprastai auksas (Au), sidabras (Ag) ir platina (Pt). Įdėjus tinkamus reduktorius, tauriųjų metalų jonai redukuojami iki metalo formos. Atgautas Au gali būti toliau perdirbamas, kad elektrocheminiais metodais būtų parduodamas komerciškai svarbus kalio aukso cianidas (KAu (CN) 2).

b. Mechaninis atskyrimas
Po tauriųjų metalų atkūrimo krašto apdaila toliau apdorojama, kad būtų atgautas vario metalas. Paprastai atliekamas mechaninis atskyrimas. Krašto apdaila pirmiausia susmulkinama ir sumalama. Dėl tankio skirtumo vario metalo daleles nuo plastiko dervos galima atskirti ciklono separatoriumi.



● Vario išgavimas iš nuotekų dumblo: 

Nuotekų dumble spausdintinių plokščių pramonėje paprastai yra didelis vario kiekis (> 13%, sauso pagrindo). To kad gautų šį varį, dumblas kaitinamas iki 600–750 ℃, kad susidarytų vario oksidas, kuris vėliau krosnyje virsta metaliniu variu. Dumblo perdirbimas yra paprastas ir paprastas. Bendra perdirbimo pramonės praktika yra dumblo pašildymas iki 600–750 ° C, kad būtų pašalintas vandens perteklius ir vario hidroksidas paverčiamas vario oksidu. Tada vario oksidas parduodamas lydykloje, kad būtų gaminamas vario metalas. Tačiau dabartinė praktika reikalauja daug energijos, todėl poveikis aplinkai turėtų būti vertinamas toliau.


atgal


● Vario išgavimas iš panaudoto šarminio ėsdinimo tirpalo: 

Panaudotas tirpalas susidaro iš oforto proceso. Atirpalo sureguliavimas iki silpnos rūgšties, kad gautų vario hidroksidą, ir tada atlikite vario pašalinimo iš nuotekų dumblo procesą. Norėdami išgauti vario likučius filtrate, galite naudoti selektyvią jonų mainų dervą. Panaudotame pagrindinio ėsdinimo tirpale yra apie 130-150 g / l vario. Panaudotas tirpalas pirmiausia sureguliuojamas į silpną rūgštinę būseną, kurioje dauguma vario jonų iškrinta kaip vario (II) hidroksidas (Cu (OH) 2). Cu (OH) 2 filtruojamas ir toliau apdorojamas, kad būtų gautas varis, panašus į tą, kuris naudojamas perdirbant dumblą (3.3 skirsnis). Filtrate likęs varis (apie 3 g / l) toliau gaunamas selektyviomis jonų mainų dervomis. Kadangi filtratas yra rūgštus, panaudotas tirpalas gali būti naudojamas neutralizuoti pagrindinį ėsdinimo tirpalą šio proceso pradžioje.

Ca (OH) 2 taip pat gali būti toliau konvertuojamas į Cu (SO) 4. Vario hidroksidas ištirpinamas koncentruotoje sieros rūgštyje. Atvėsus, kristalizavus, filtravus arba centrifugavus ir išdžiovinus, gaunamas Cu (SO) 4.    

3 paveiksle parodytas perdirbimo procesas.



3 paveikslas. Vario išgavimas iš rūgštinio (bazinio) ėsdinimo tirpalo


atgal



● Vario hidroksido išgavimas iš vario sulfato tirpalo galvanizuojant per skylę (PTH): 
Tirpalas įdedamas į reaktorių ir maišomas, o aušintuvas temperatūrą sumažina iki 10–20 ℃. Vario sulfato kristalams atgauti buvo naudojama centrifuga, o nuotekų pH vertė buvo sureguliuota, kad būtų gautas likęs vario hidroksidas.


Panaudoto vario sulfato, gauto gaminant PTH, vario jonų koncentracija yra 2-22 g / l. Panaudotas tirpalas įpilamas į reaktorių. Tirpalas maišomas, o aušintuvas sumažina temperatūrą iki 10-20 ° C, kai vario sulfato kristalai iškrinta iš tirpalo. Vario sulfato kristalai atgaunami centrifuguojant. Nuotekų pH dar pakoreguojamas iki pagrindinės būklės, kad likęs varis būtų atgautas kaip Cu (OH) 2, kurio perdirbimo procesas yra toks, kaip aprašyta anksčiau. 

4 paveiksle parodytas procesas.



4 paveikslas. Vario hidroksido išgavimas iš vario sulfato tirpalo PTH procese


atgal


● Vario išgavimas iš stovo pašalinimo proceso: 
Norėdami išgauti varį iš azoto rūgšties atliekų, naudokite elektrolitinį nusodinimo reaktorių, kad gautumėte vario jonus metalo vario pavidalu.


Nuvalymo procesas atliekamas siekiant pašalinti varį iš stovo ir naudojamas azoto rūgštis. Panaudotoje azoto rūgštyje esantis varis yra vario jonų pavidalo. Todėl vario joną (maždaug 20 g / l) galima tiesiogiai atgauti laimėjus elektriniu būdu. Esant tinkamoms elektrocheminėms sąlygoms, vario jonai gali būti atgaunami kaip metalinis varis. Kiti panaudoto tirpalo metalo jonai taip pat gali būti redukuoti ir nusodinti kartu su variu ant katodo. Po elektrocheminio proceso azoto rūgšties tirpale yra apie 2 g / l vario ir šiek tiek kitų metalo jonų. Tirpalas gali būti naudojamas kaip azoto tirpalas stovo juostelei nuimti. Stiklo efektyvumui įtakos neturi metalų jonų buvimas.



5 paveikslas. Vario išgavimas iš vario stelažo pašalinimo proceso


atgal


● Vario išgavimas iš panaudoto alavo / švino nuėmimo tirpalo, vario išgavimas iš alavo nuėmimo proceso: 

Po ėsdinimo reikia pašalinti apsauginę alavo / švino lydmetalio plokštę, kad būtų atskleistos vario jungtys. Spausdintinė plokštė panardinama į azoto rūgšties arba vandenilio fluorido pašalinimo tirpalą, kad iš alavo plokštelės nuluptų alavas ir švinas. Nusodintą varį, šviną ir alavo oksidą galima atgauti elektrodinaminiu būdu ir juos galima filtruoti. Alavo / švino lydmetalį galima pašalinti panardinant spausdintines plokštes į azoto rūgšties arba vandenilio fluorido (HF) pašalinimo tirpalą (20% H2O2, 12% HF). Panaudotame tirpale yra 2-15 g / L Cu jonų, 10-120 g / L alavo jonų ir 0-55 g / L Pb jonų. Varį ir šviną galima atgauti elektrocheminiu procesu. Proceso metu alavo jonas nusodinamas kaip oksidai, kurie filtruojami, kad gautų vertingus alavo oksidus. Filtrate yra nedaug metalo jonų ir jis gali būti naudojamas kaip alavo / švino pašalinimo tirpalas, pakoregavus kompoziciją.    


Perdirbimo procesas parodytas 6 paveiksle.


6 paveikslas: Alavo / švino panaudoto nuėmimo tirpalo perdirbimas


atgal


● Skardos atgavimas iš karšto oro išlyginimo (litavimo nuodegos) procesas: 
alavo / švino alavo šlakas bus gaminamas karšto oro išlyginimo proceso metu, kuris yra tinkamas perdirbti. Alavas atskiriamas kaitinant šlaką reverberatorinėje krosnyje maždaug nuo 1400 iki 1600 laipsnių Celsijaus, pašalinamas šlakas, kad būtų pašalinta geležis, ir tada jis dedamas į sieros turinčią lydymo krosnį variui pašalinti.

Nors atrodo, kad šie procesai yra daug laiko reikalaujantys, sukūrę spausdintinių plokščių medžiagų perdirbimo sistemą, galite lengvai juos praleisti ir perdirbti kai kuriuos vertingus metalus pakartotiniam naudojimui ar parduoti, kad tuo pačiu apsaugotumėte aplinką.


Alavo / švino lydmetalio nuosėdose, susidarančiose dėl karšto oro išlyginimo ir litavimo procesų, paprastai yra apie 37% švino (Pb) ir 63% alavo (Sn) metalų ir oksidų. Taip pat nuosėdose gali būti maždaug 10,000 1400 ppm Cu ir nedidelis Fe kiekis. Dekanas pirmiausia pašildomas reverberatorinėje krosnyje (1600-XNUMX ° C) ir redukuojant anglį redukuojamas iki metalų.


Nuvalymo operacijos metu pašalinama geležies priemaiša. Norint pasiekti Sn63 lydmetalio standartą, kurio Cu <0.03%, taip pat reikia pašalinti vario pėdsakus. Tai galima pasiekti įdėjus išlydytą metalą į lydymo krosnį pridedant sieros. Siera reaguoja su variu ir susidaro vario monosulfidas (CuS), kurį galima pašalinti kaip šlaką. Alavo švino santykis analizuojamas naudojant rentgeno fluorescenciją (XRF) ir pakoreguojamas taip, kad atitiktų Taivano standartus, pridedant aukštos kokybės Sn ir Pb metalo.        


7 pav parodo perdirbimo procesą.



7 paveikslas: Alavo / švino nuosėdų perdirbimo procesas


atgal


Spausdintinės plokštės dažniausiai perdirbamos išardant. Išmontavimas apima mažų komponentų pašalinimą iš PCB. Atkurus daugelį šių komponentų galima pakartotinai naudoti. Įprastus PCB komponentus sudaro kondensatorius, jungiklis, garso lizdas, televizoriaus kištukas, rezistorius, variklis, sraigtas, kineskopinis laidas, lemputė ir tranzistorius. Norint pašalinti PCB, reikia specialių įrankių ir labai atsargiai.


Kaip padaryti, kad spausdintos plokštės atliekos būtų perdirbamos?
Kaip visame pasaulyje garsus pirmos klasės spausdintinių plokščių gamintojas ir pardavėjas, „FMUSER“ visada atkreipia dėmesį į spausdintinių plokščių gamybos technologiją ir projektavimo įgūdžius, tačiau tuo pat metu mes taip pat stengiamės perdirbti tas atliekų spausdintines plokštes, tikėdamiesi sumažinti šios rūšies elektroninių atliekų poveikį aplinkai ir ekologijai. Tačiau iki šiol neradome jokių būdų, kaip padaryti, kad spausdintinių plokščių atliekos būtų perdirbamos. Plokštės plokščių perdirbimo procesas tapo efektyvesnis ar lengvesnis, tačiau vis tiek dirbame jo link.




atgal



Kokia yra spausdintinių plokščių perdirbimo ateitis?
Taikydami pirmiau nurodytus metodus, galite lengvai perdirbti varį ir alavą spausdintinių plokščių atliekose, taip pat kai kuriuose kituose elektroniniuose komponentuose. Nuolat praktikuodami, jūs netgi galite atskirti THT (skylių technologija) ir SMT (paviršiaus tvirtinimas). PCB, surinkta dviem skirtingais PCB surinkimo būdais, skiriasi, tačiau FMUSER rekomenduoja, kad ir kokį metodą naudotumėte atliekoms perdirbti. PCB, prašome visada atkreipti dėmesį į asmens sveikatą ir saugą bei aplinkos sveikatą ir saugą.


Komerciniuose spausdintinių plokščių pramonės atliekų perdirbimo procesuose daugiausia dėmesio skiriama vario ir tauriųjų metalų regeneravimui. Pastaruoju metu vidutinė vario kaina labai padidėjo dėl paklausos ir pasiūlos disbalanso. Tai varomoji jėga sėkmingai vystant vario perdirbimo pramonę Taivane. Nepaisant to, vis dar yra daug klausimų, kuriuos reikia išspręsti.




Tačiau nemetalinių spausdintinių plokščių dalių perdirbimas yra palyginti nedidelis. Nedideliu komerciniu mastu įrodyta, kad plastikinė medžiaga gali būti naudojama meno dirbiniams, dirbtinei medienai ir statybinėms medžiagoms gaminti. Nepaisant to, nišos rinka yra gana ribota. Todėl dauguma nemetalinių spausdintinių plokščių atliekų yra laikomos sąvartynais (76–94%). 

JAV šiuo metu nemetalinės spausdintinių plokščių dalys naudojamos kaip žaliavos gamybai keliose pramonės šakose. Plastikinėje medienoje ji suteikia „medienai“ tvirtumo; betonas padidina tvirtumą, todėl betonas tampa lengvesnis ir jo izoliacijos vertė yra dešimt kartų didesnė nei standartinio betono. Jis taip pat naudojamas kompozicinėje pramonėje kaip dervų užpildas gaminant viską, pradedant baldais, baigiant apdovanojimų lentelėmis. Ateityje reikia atlikti daugiau tyrimų šiuo klausimu.



Atsižvelgiant į dabartinius komercinius procesus, perdirbti produktai neturi didelės vertės. Naujoviškesnių perdirbtų produktų kūrimas padės pramonei išplėsti rinką į naują vietovę. Be perdirbimo pramonės pastangų, pati spausdintinių plokščių pramonė taip pat turėtų skatinti atliekų kiekio mažinimą. Įrenginiai gali žymiai sumažinti atliekų susidarymą, kad būtų sumažinta antrinė atliekų transportavimo rizika aplinkai.


Mes visi esame atsakingi už aplinkos apsaugą!


Dalijimasis yra rūpestis!


atgal


Palik žinutę 

Vardas *
El.pašto adresas* *
Telefonas
Adresas
kodas Žiūrėti patvirtinimo kodą? Spauskite atsigaivinti!
Žinutė
 

Žinučių sąrašas

Komentarai Kraunasi ...
Pagrindinis| Apie mus| PRODUKTAI| Naujienos| parsisiųsti| parama| grįžtamasis ryšys| Susisiekite su mumis| tarnyba
FMUSER FM / TV transliavimas „vieno langelio“ tiekėjas
  Susisiekite su mumis